前沿应用 | LMI 3D方案助力BGA封装焊接质量检测

• 关键词：FocalSpec,3D传感器,半导体
• 摘要：BGA（球栅阵列式封装）芯片是采用SMT（表面贴装技术）进行高密度连接的典型集成电路芯片，具备体积小、存储空间大、共面性好以及拥有更好的散热性能和电性能等优点，为各类高端电子产品厂商所青睐。随着半导体生产中BGA引脚数的增加，引脚高度，直径，偏移和漏焊检测具有重要意义。

BGA（球栅阵列式封装）芯片是采用SMT（表面贴装技术）进行高密度连接的典型集成电路芯片，具备体积小、存储空间大、共面性好以及拥有更好的散热性能和电性能等优点，为各类高端电子产品厂商所青睐。随着半导体生产中BGA引脚数的增加，引脚高度，直径，偏移和漏焊检测具有重要意义。

LMI公司的FocalSpec® 3D线共焦传感器可以精确测量球高，球径，球位置等尺寸信息，还可测量直径低于50μm的BGA球的相应参数。今天我们为大家介绍LMI 3D解决方案助力检测大BGA（500um）和中BGA（250um）。

500um BGA检测

球高检测

位置度检测

球径检测

共面度检测

250um BGA检测

球高检测

位置度检测

球径检测

共面度检测

推荐型号 - LCI 1220

LCI1220线共焦传感器的采样速度高达16 kHz，每秒可生成27,648,000个数据点，是市面上最快的传感器，能够同时捕获3D断层，3D形貌和2D强度数据。

      *扫描速率 3000 赫兹(在全景深下)

      *X方向分辨率 6.7 微米

      *Z方向重复性 0.19 微米

      *视野 (FOV) 11.6 毫米

      *工作距离 20.6 毫米

      *测量范围 (MR) 3.0 毫米

      *最大镜面下角度兼容性 ± 20 度

FocalSpec® 3D线共焦传感器可精确测量大/中/小BGA球的球高，球径，球位置等参数。

欢迎长按下方二维码留言或拨打我们电话说明具体需求，由我们的专业团队为您安排测试。

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关于 LMI Technologies

作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI Technologies 致力于通过3D传感器技术改善生产效率和生产质量。通过致力于为各个行业不同的用户开发快速、准确且可信赖的3D智能检测技术，获殊荣的LMI公司的FactorySmart® 激光、快照和线共焦传感器帮助客户提高生产效率和生产质量。和接触式测量方式或者2D视觉系统不同，我们的产品大大消除复杂性和有效降低实施成本。

如需了解更多关于LMI Technologies检测解决方案，联系我们contact@lmi3d.com或访问www.lmi3d.cn探讨智能3D技术的可能性。

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