Components | 包装质量提升方案：兼顾包装品质和减塑目标

• 关键词：欧姆龙,温度控制单元,包装机
• 摘要：为了减少塑料垃圾，目前行业内正在逐步推进包装材料的纤薄化，同时更换为可持续的环保材料。因此，包装时的温度控制更加复杂， 包装不良的发生率有所增加。此外，每天启动设备时和发生不良时调整温度也需要花费大量的时间。

行业：食品、药品、化妆品行业

为了减少塑料垃圾，目前行业内正在逐步推进包装材料的纤薄化，同时更换为可持续的环保材料。因此，包装时的温度控制更加复杂， 包装不良的发生率有所增加。此外，每天启动设备时和发生不良时调整温度也需要花费大量的时间。

自动实现密封面温度的高精度测量和稳定控制

BEFORE

密封面和温度传感器以往采用分离设计，因此需要考虑密 封面温度和控制温度的误差来调整目标温度。并且无法准 确捕捉包装机运行时密封面温度的变动，温度稳定下来需要一定时间，导致包装不良。

AFTER

包装机用温度传感器可安装在密封面附近，能控制密封面 温度。此外，与“自动调整滤波器”功能组合使用，可以 将密封面温度稳定控制在目标温度，迅速抑制包装机运行 时的温度变动。

丰富产品，适配客户不同网络

配套使用耦合器单元和温度控制单元NX-TC，在各种网络环境下均可实现相同的温度控制。

支持各种网络

提升包装质量的产品系列

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