康佳特 conga-IC170 工业级单板

产品介绍

conga-IC170 Thin Mini-ITX 搭载第六代英特尔® 酷睿™处理器的双核 U系列 SoC版本，包含入门级2.0GHz 英特尔® 赛扬®3995U处理器，以及从英特尔®酷睿™ i3 6100U (2.3GHz) 和 i5 6300U (2.4GHz, 3GHz turbo)到最高级英特尔®酷睿™ i7 6600(最大3.4 GHz turbo)。基于不同处理器，该单板提供7.5～15瓦的TDP配置，使其应用更符合节能的概念。此外，配置两个SO-DIMM插槽，可支持最高32GB DDR4-2133内存，显著提供比传统DDR3装置更大的带宽和更好的能源效率。集成的第九代Intel® HD Graphics支持DirectX12 和Open GL 4.4，面向高性能3D图形，且通过2x DP ++ 和 1x eDP支持最多3个独立4k(60Hz, 3840x2160)显示输出 ，同时支持可选双通道 24bits LVDS接口。得益于支持HEVC, VP8, VP9和VDENC的硬体加速编码及解码，实现了即时双向高清串流视频。