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新的COM-HPC和COM Express Type 6计算机模块采用优质元件,可耐受-40到+85°C的温度,并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。[查看更多]
人气:2409口碑:0星级: 时间:2020-12-01
德国康佳特科技,推出首款面向工业物联网边缘视觉系统的MIPI-CSI 2 智能相机工具包。它是一款应用套件,用于评估和部署在严酷的工业、户外和车内环境中基于MIPI-CSI 2的坚固型智能相机分析。[查看更多]
人气:1935口碑:0星级: 时间:2018-03-06
AMD Ryzen Embedded V1000 系列处理器为高端嵌入式计算机模块树立了新的典范,可提供比竞争对手高出3倍的GPU性能,比上一代型号快2倍的处理速度 。[查看更多]
人气:2208口碑:0星级: 时间:2018-03-01
conga-QA5计算机模块的应用领域适用于许多高度具体的嵌入式和物联网(IoT)系统,这些系统需要定制化高性能设计和5到12瓦的无风扇低功耗范围。[查看更多]
人气:1886口碑:0星级: 时间:2017-06-23
conga-TCA5基于英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器,具备功能强大的英特尔Gen. 9图形处理芯片,并有令人惊艳的每瓦性能提升,从而实现更强大的设计,甚至更低的耗能。 [查看更多]
人气:1715口碑:0星级: 时间:2017-06-23
conga-IC175,基于全新第七代英特尔®酷睿™ U Kaby Lake 处理器,面向物联网(IoT)连接设备。该模块特别适用于有空间限制,具备高性能,低功耗的物联网(IoT)设计。[查看更多]
人气:1624口碑:0星级: 时间:2017-06-23
引人注目的功能包含提升的CPU性能,得益于10位元视频解码可支持更高动态的HDR图形,提供可选的超快速3D Xpoint 英特尔® Optane™存储技术。[查看更多]
人气:1589口碑:0星级: 时间:2017-06-23
全新conga-TS175 COM Express Basic 模块搭载支持超线程(hyper-threading)技术的四核英特尔® 至强® 处理器 和5种支持TDP 45~25瓦范围的英特尔® 酷睿™ i7, i5 和i3 处理器。[查看更多]
人气:1424口碑:0星级: 时间:2017-06-22
conga-MA5 COM Express Type10计算机模块搭载最新英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器 (代号: Apollo Lake),在非常小尺寸的COM Express Mini模块基础上,提升了高于30%的处理性能和45%的图形运算能力。[查看更多]
人气:1496口碑:0星级: 时间:2016-12-22
首款全新SMARC2.0规格,如明信片大小的模块。该模块搭载英特尔同期推出的最新14纳米英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器 (代号 : Apollo Lake)。[查看更多]
人气:1405口碑:0星级: 时间:2016-12-14
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