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   嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首批COM-HPC载板和散热解决方案,为全新PICMG® COM-HPC™标准奠定了新的生态系统基础。这是COM-HPC集成的一个重大里程碑 [查看更多]
康佳特科技有限公司产品介绍 更多
新的COM-HPC和COM Express Type 6计算机模块采用优质元件,可耐受-40到+85°C的温度,并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。
人气:1573 口碑:0 星级: 时间:2020-12-01
德国康佳特科技,推出首款面向工业物联网边缘视觉系统的MIPI-CSI 2 智能相机工具包。它是一款应用套件,用于评估和部署在严酷的工业、户外和车内环境中基于MIPI-CSI 2的坚固型智能相机分析。
人气:1663 口碑:0 星级: 时间:2018-03-06
AMD Ryzen Embedded V1000 系列处理器为高端嵌入式计算机模块树立了新的典范,可提供比竞争对手高出3倍的GPU性能,比上一代型号快2倍的处理速度 。
人气:1781 口碑:0 星级: 时间:2018-03-01
conga-QA5计算机模块的应用领域适用于许多高度具体的嵌入式和物联网(IoT)系统,这些系统需要定制化高性能设计和5到12瓦的无风扇低功耗范围。
人气:1745 口碑:0 星级: 时间:2017-06-23
conga-TCA5基于英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器,具备功能强大的英特尔Gen. 9图形处理芯片,并有令人惊艳的每瓦性能提升,从而实现更强大的设计,甚至更低的耗能。
人气:1626 口碑:0 星级: 时间:2017-06-23

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