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嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首批COM-HPC载板和散热解决方案，为全新PICMG® COM-HPC™标准奠定了新的生态系统基础。这是COM-HPC集成的一个重大里程碑
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康佳特科技有限公司新品速递
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- 康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板 925 2024-04-12
- 康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布 981 2024-04-02
- 康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady 978 2024-03-15
- 康佳特在其x86计算机模块集成Hypervisor 简化系统整合 960 2024-02-01
- 康佳特 COM-HPC Client模块搭载最新LGA1700英特尔酷睿处理器 941 2024-01-10
康佳特科技有限公司公司新闻
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- 全新 µATX 服务器载板为英特尔 Ice Lake D 处理器系列产品提供更多可扩展性 938 2024-03-21
- 康佳特支持 ctrlX OS 进一步提升计算机模块产品組合 855 2024-03-04
- 康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO 962 2023-11-27
- 康佳特和控创签署COM-HPC联合评估载板标准化协议 1560 2023-03-16
- 康佳特推出全新载板设计培训课程 1337 2023-03-03
康佳特科技有限公司产品介绍
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新的COM-HPC和COM Express Type 6计算机模块采用优质元件，可耐受-40到+85°C的温度，并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。
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时间：2020-12-01
德国康佳特科技，推出首款面向工业物联网边缘视觉系统的MIPI-CSI 2 智能相机工具包。它是一款应用套件，用于评估和部署在严酷的工业、户外和车内环境中基于MIPI-CSI 2的坚固型智能相机分析。
人气：1926
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时间：2018-03-06
AMD Ryzen Embedded V1000 系列处理器为高端嵌入式计算机模块树立了新的典范，可提供比竞争对手高出3倍的GPU性能，比上一代型号快2倍的处理速度 。
人气：2185
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时间：2018-03-01
conga-QA5计算机模块的应用领域适用于许多高度具体的嵌入式和物联网(IoT)系统，这些系统需要定制化高性能设计和5到12瓦的无风扇低功耗范围。
人气：1879
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时间：2017-06-23
conga-TCA5基于英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器，具备功能强大的英特尔Gen. 9图形处理芯片，并有令人惊艳的每瓦性能提升，从而实现更强大的设计，甚至更低的耗能。
人气：1706
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时间：2017-06-23