技术文章

• COM-HPC Mini 系列(三): 散热大揭秘

  COM-HPC Mini 在尺寸缩减的同时，整体堆叠高度也得到了优化。散热片的高度从散热片顶部到模块PCB底部被减少至10毫米。而在COM-HPC Server中，该高度为18毫米，在Client中为15毫米。此优化允许在空间有限的情况下，开发高性能的纤薄计算解决方案。

  反馈：0浏览：1507发布时间：2024-09-14

• COM-HPC Mini 系列(二)：引脚布局深度解析

  在本系列的上一篇文章中，我们介绍了COM-HPC规范现在定义了一种更小的COM-HPC Mini尺寸。缩小尺寸的代价是使用单个400针连接器，这比COM-HPC Client的针数减少了一半。为了在低功耗实现中保持尽可能多的接口，Mini的引脚配置经过了调整。

  反馈：0浏览：1808发布时间：2024-09-05

• COM-HPC Mini 系列(一)：尺寸介绍

  2023年10月3日，COM-HPC硬件规范1.2正式发布，为嵌入式计算领域带来了一项重大更新——COM-HPC Mini。这一新规范不仅在尺寸上实现了突破，更在连接器设计和数据性能上进行了显著优化。本文将深入探讨COM-HPC Mini的关键特性及其应用前景。

  反馈：0浏览：1478发布时间：2024-09-05

• AI在医疗中的现实应用

  还记得谷歌DeepMind AI击败ATARI游戏的那一刻吗？它不仅掌握了我们小时候尝试的小技巧，还在之后的几年里击败了世界顶尖围棋选手李世石。因围棋游戏需要庞大搜索空间(与国际象棋不同)且无法通过简单演算法解决；因此，这个胜利标志着AI在真正的学习直觉和类人智能上取得了突破。

  反馈：0浏览：1404发布时间：2024-08-14

• 英特尔解决方案--第11代英特尔酷睿

  康佳特conga-TS570 COM Express Type 6和conga-HPC/cTLH COM-HPC Client模块基于第11代英特尔®酷睿™处理器，为新时代的边缘计算应用提供近乎实时的性能、可拓展性、安全性和容错性

  反馈：0浏览：1853发布时间：2022-09-16

• 康佳特实现高性能工业边缘计算

  ​康佳特的COM-HPC模块采用“物联网优化”的第11代英特尔®酷睿™处理器，旨在满足用户对更多通道、更强处理性能和可拓展性的需求。

  反馈：0浏览：1812发布时间：2022-09-16

• 英特尔解决方案-面向医疗应用的COM-HPC

  德国康佳特 (congatec) 的 COM-HPC 模块为人工智能、图形和其他数据密集型应用提供其所需的设计灵活性和高性能，从而推动医疗系统的现代化发展。

  反馈：0浏览：1957发布时间：2022-09-16

• 轻松进行远程管理 COM-HPC集成IPMI，提升边缘服务器服务质量

  PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC接口规范，目的为协助边缘服务器工程师远程管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果。该规范专为以COM-HPC嵌入式计算机模块为基础的边缘计算机而设计，旨在简化维护及提升服务质量。

  反馈：0浏览：3170发布时间：2022-07-01