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• 康佳特推出适用于极端环境的热管散热方案

  在2025年嵌入式世界(Embedded World)展会上，全球领先的嵌入式与边缘计算技术供应商德国康佳特首发了其针对极端恶劣环境设计的热管散热解决方案。该方案创新性地采用丙酮替代水作为热管工作流体，有效避免导热介质在极低温环境下冻结，从而保护冷却系统、模块及整体设计免受损坏。同时，新的散热解决方案充分考虑了如何减小冲击、振动等机械应力的影响。

  反馈：1浏览：1663发布时间：2025-03-20

• 康佳特发布领先的AI边缘计算模块

  全球领先的嵌入式与边缘计算技术供应商德国康佳特，推出全新conga-TC750计算机模块(COM Express Compact Type 6规格)，显著提升医疗、机器人、工业、零售和游戏应用的AI性能，最高可达99 TOPS(万亿次运算/秒)。该模块采用第二代英特尔酷睿Ultra处理器 (代号Arrow Lake)，配备Lion Cove和Skymont架构的P核与E核，最高支持16核22线程，并集成GPU和NPU。

  反馈：1浏览：1653发布时间：2025-03-12

• 康佳特重磅推出aReady.IoT

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特扩展其应用就绪产品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。该产品提供强大的即用型软件构建模块，简化从计算机模块(COM) 到云端的安全物联网连接。其主要目标是进一步简化嵌入式技术的开发应用，加速创新。借助 aReady.IOT，用户可专注于自身核心竞争力的开发，而康佳特负责降低其应用开发的复杂性，实现不同系统和设备之间的无缝通信和数据传输。康佳特提供客户所需的软件构建模块组合，开箱即用。

  反馈：1浏览：1347发布时间：2025-02-11

• 康佳特针对要求苛刻的实时应用推出新型高性能COM-HPC模块

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特– 扩展其高性能COM-HPC计算机模块产品线，推出conga-HPC/cBLS模块，面向需要强大计算性能的边缘与基础设施应用。该款全新COM-HPC Client Size C（120x160 mm）模块基于英特尔酷睿 S系列处理器(代号为Bartlett Lake S）的性能混合架构，支持多达16个高效核心(E核心)和8个高性能核心(P核心)，可提供高达32线程的计算能力。其设计旨在满足需要卓越多核与多线程性能、大缓存、海量内存、高带宽和先进I/O技术的应用场景。

  反馈：0浏览：1799发布时间：2025-01-22

• 康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模块: 这款低功耗计算机模块(COM)现在可采用最新英特尔酷睿 3 处理器。

  反馈：1浏览：1727发布时间：2025-01-14

• 康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块

  全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特--推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列处理器的新型COM Express 紧凑型计算机模块。该模块基于全新锐龙处理器的专用计算内核，具有多达 8 个 "Zen 4 "内核、创新的 XDNA™ NPU 和强大的 Radeon RDNA 3™ 图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的惊人算力。

  反馈：0浏览：1835发布时间：2024-09-25

• 康佳特丨COM-HPC Mini：小尺寸，大潜力

  COM-HPC Mini的推出，标志着高性能计算模块在小尺寸上的新突破。该模块的尺寸为95x70毫米，比传统的COM-HPC Client和Server模块更加紧凑。这种小巧的设计，使得COM-HPC Mini能够应用于许多空间和电力受限的环境，例如建筑和工业自动化控制柜中的DIN导轨PC，以及便携式测试和测量设备中的高端嵌入式逻辑。其目标市场包括那些需要高性能计算但无法容纳较大模块的应用场景。

  反馈：0浏览：1834发布时间：2024-08-23

• 康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出搭载恩智浦(NXP) i.MX 95 处理器的高性能计算模块(COM)，扩展了基于低功耗恩智浦i.MX Arm处理器的模块产品组合。

  反馈：0浏览：1711发布时间：2024-07-16