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• 康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模块: 这款低功耗计算机模块(COM)现在可采用最新英特尔酷睿 3 处理器。

  反馈：1浏览：1508发布时间：2025-01-14

• 康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块

  全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特--推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列处理器的新型COM Express 紧凑型计算机模块。该模块基于全新锐龙处理器的专用计算内核，具有多达 8 个 "Zen 4 "内核、创新的 XDNA™ NPU 和强大的 Radeon RDNA 3™ 图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的惊人算力。

  反馈：0浏览：1679发布时间：2024-09-25

• 康佳特丨COM-HPC Mini：小尺寸，大潜力

  COM-HPC Mini的推出，标志着高性能计算模块在小尺寸上的新突破。该模块的尺寸为95x70毫米，比传统的COM-HPC Client和Server模块更加紧凑。这种小巧的设计，使得COM-HPC Mini能够应用于许多空间和电力受限的环境，例如建筑和工业自动化控制柜中的DIN导轨PC，以及便携式测试和测量设备中的高端嵌入式逻辑。其目标市场包括那些需要高性能计算但无法容纳较大模块的应用场景。

  反馈：0浏览：1686发布时间：2024-08-23

• 康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出搭载恩智浦(NXP) i.MX 95 处理器的高性能计算模块(COM)，扩展了基于低功耗恩智浦i.MX Arm处理器的模块产品组合。

  反馈：0浏览：1607发布时间：2024-07-16

• 康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器的全新SMARC模块

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。

  反馈：0浏览：2098发布时间：2024-04-30

• 康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板

  2024/4/12 中国上海 * * * 领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。与 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 模块结合使用时，会预先安装虚拟机管理程序 (Hypervisor)和配置操作系统。用于安全性 IIoT 连接的软件扩展包，助力开发人员立即启动产品包并安装其应用程序。它最大限度地降低了应用层以下集成的难度，面向具备各种IIoT功能的嵌入式和边缘计算系统，因此该解决方案也是系统集成商的理想选择。

  反馈：0浏览：1573发布时间：2024-04-12

• 康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布

  欢迎COM-HPC载板设计指南2.2修订版的发布，该指南为开发人员新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini规格的产品规范和模块化设计布局的方向。

  反馈：0浏览：1369发布时间：2024-04-02

• 康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新aReady.COM产品家族，这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。

  反馈：0浏览：1301发布时间：2024-03-15