新闻
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- 大联大世平集团受邀参加 Arm Tech Symposia 上海与深圳站
- 为拓展生态圈并助力产业升级,世平集团并不满足于传统芯片代理商角色,更期许通过整合上下游、客户与原厂、软件与硬件等资源的整合定位,布局在Arm-based的生态圈。世平集团于11月19日上海站及11月21日深圳站参加Arm Tech Symposia年度大会,并展示基于Arm-based的芯驰、恩智浦等供货商的跨行业解决方案。
- 反馈:0浏览:2335发布时间:2024-11-22
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- 恩智浦技术日巡回研讨会广州站----工业和物联网专场
- 恩智浦技术日巡回研讨会广州站----工业和物联网专场
- 反馈:0浏览:2265发布时间:2024-10-24
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- 新品快讯 | Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性
- 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布,公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合,并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化,可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰。设计人员可以从80 V和100 V器件中进行选择,RDS(on)选型从1.8 mΩ到15 mΩ不等。
- 反馈:0浏览:2658发布时间:2024-09-30
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- Decenta BOX24点亮视界,解锁机器视觉无限可能
- 在数字化时代,机器视觉技术已经成为推动工业自动化和智能化的关键力量。人工智能和机器学习技术的飞速发展,使得机器视觉的应用范围不断扩大,从制造业到医疗健康,再到智能交通系统,无不展现出其强大的潜力和价值。这一技术的快速发展,对计算能力提出了更高的要求,因此,高性能主机成为机器视觉系统不可或缺的核心组件。
- 反馈:0浏览:2590发布时间:2024-09-12
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- 2024英特尔人工智能教育峰会暨OPS 2.0全球发布盛大举行
- 2024年4月18日下午,重庆来福士洲际酒店,德晟达很荣幸受邀参加了2024英特尔人工智能教育峰会暨OPS 2.0全球发布会。
- 反馈:0浏览:2961发布时间:2024-05-06
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- 【活动新闻】圆满落幕!深圳市计算机行业协会与大联大世平 工业电脑研讨会
- 2024年3月26日,由深圳市计算机行业协会(以下简称:深圳计协)与大联大控股旗下成员世平集团(以下简称:世平)联合举办的"工业电脑研讨会"在大联大华南总部成功举办。
- 反馈:0浏览:2594发布时间:2024-03-28
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- 【有奖直播】3/7 HighTec工具链和解决方案介绍
- 编译器的选择对于开发者来说非常关键,平台化的编译器可大大减少用户切换硬件平台的学习成本。HighTec 编译器是一个平台化编译器,支持 Tricore、ARM、PPC和国产半导体等多种主流芯片架构,针对最新的芯片型号拥有完整的解决方案,如:TC4x、Stellar、SPC5x、S32等。
- 反馈:0浏览:2747发布时间:2024-03-01
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- 升腾×英特尔 | Cet边缘计算平台全新升级,构建行业新生态!
- 随着近年来5G网络、物联网的快速发展,云技术应用的边界也在不断拓展和深入,以及各行业大规模部署桌面终端,为了更好解决运维管理和用户体验问题,升腾与英特尔展开广泛合作,共同推出“升腾Cet边缘计算平台”,方案具有云端集中管理,本地灵活部署的特点,为用户带来简捷、流畅、安全的桌面运维与应用体验。
- 反馈:0浏览:2300发布时间:2023-12-22
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