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大联大世平集团受邀参加 Arm Tech Symposia 上海与深圳站

供稿:世平集团
发布时间:2024/11/22 11:19:38

为拓展生态圈并助力产业升级,世平集团并不满足于传统芯片代理商角色,更期许通过整合上下游、客户与原厂、软件与硬件等资源的整合定位,布局在Arm-based的生态圈。世平集团于11月19日上海站及11月21日深圳站参加Arm Tech Symposia年度大会,并展示基于Arm-based的芯驰、恩智浦等供货商的跨行业解决方案。

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世平集团参加Arm Tech Symbosia 上海与深圳站

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◆智能驾舱与ADAS方案

以SemiDrive X9H 处理器为主芯片,是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片,采用双内核异构设计,包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核,1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核,加入 AutoSys 算法后,方案在承载未来座舱丰富应用的同时,也能满足高性能和高可靠性的 ADAS 功能需求,能够以最小的造价无缝衔接车载系统。

◆驾驶监控系统方案

以NXP i.MX93处理器为主芯片可以即时侦测到驾驶者闭眼、打哈欠、打瞌睡、拿手机、抽烟等不安全驾驶行为。经由特制 AI 验算法,与快速的调用 GPU、NPU 等硬件资源做硬件加速的异质多核心技术,在边缘运算中,具有极高准确性与即时性,可在这智能的车用市场占据一席之地,此方案遵循 NCAP ,可做相关参数设定,并使用 IR Camera,可克服环境所造成的影响。

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上海站展示方案

◆i.MX93 AI 摄像头方案

以NXP i.MX93处理器为主芯片的AI 智能影像方案,展示多种深度学习应用以及视讯串流处理,包含 MobileNet SSD 与 YOLOv5 等目前主流的对象侦测算法,以及延伸的人脸侦测、面网侦测、口罩侦测、手骨侦测 、肢体侦测 、年龄与性别检测、工地安全帽检测、PCB 检测、车辆与车道检测、对象分割等功能。采用 GTK GUI 接口来扩增通用性,可以快速移植到实际的应用场域。

◆咖啡胶囊识别应用方案

以NXP MCX N947 平台加上Arm Cortex-M33 为内核,2M Flash, 512KB RAM;摄像头采集图片分辨率为 384 * 384,帧率 15fps。且可于1s 内实现咖啡胶囊识别,准确率达到 95%,并通过 320 * 480 LCD 显示识别结果。

◆汽车智能网关应用方案

以芯驰 G9X 系列平台集成一个高性能 Cortex-A55 内核和双核 Cortex-R5 锁步内核;可支持多种通信接口,板上有 20 路 CAN/CANFD 和 7 路车载以太网。同时搭配 SIMCom 5G+V2X 模组,可实现 C-V2X 功能开发。此平台集成 HSM,支持 AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9 等加密标准。

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深圳站展示方案

面对市场快速变化的需求,世平集团持续强化技术能力的深度及广度,提供软/硬件兼具的完整技术支持,集团在台北、上海与深圳成立应用技术团队,在本地服务支持供货商与客户,帮助客户缩减研发周期,实现快速量产。世平集团期待成为供货商的首选合作伙伴和客户最信赖的代理商。


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关键词:大联大世平集团, Arm Tech Symposia

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