新闻
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- SPES TECH 与你相约2025成都工博会
- 相约2025成都工博会
- 反馈:0浏览:811发布时间:2025-04-17
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- SPES TECH 全新品牌形象焕新升级
- SPES TECH 全新品牌形象焕新升级
- 反馈:0浏览:1035发布时间:2025-04-11
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- 全新 AI BOX|边缘AI,加速生产力。
- AI BOX 可扩展式工控机 边缘A1,加速生产力。
- 反馈:0浏览:905发布时间:2025-03-31
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- 荣誉 | SPES TECH源控荣获 CAIMRS 2025 控制产品“新质”奖
- 3月13日,由工控网举办的2025中国自动化 数字化产业年会在无锡圆满举办。SPES TECH 源控携行业计算机解决方案亮相,并在本次第二十三届中国自动化及数字化“新质奖”评选中斩获控制产品“新质”奖。
- 反馈:0浏览:867发布时间:2025-03-19
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- 智慧交通运控解决方案:构建行业数字底座,赋能未来出行革命
- 近年来,我国密集出台《交通强国建设纲要》《“十四五”现代综合交通运输体系发展规划》等顶层文件,明确将智慧交通列为“新基建”核心领域。
- 反馈:0浏览:1037发布时间:2025-03-10
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- SPES TECH刷新龙翔实验室产品认证
- 苏州源控电子科技有限公司“CNS-BD20-FGF1工控机”测评依据标准《GB/T 9813.4-2017 计算机通用规范 第4部分:工业应用微型计算机》和《工业控制计算机产品测试规范V0.1》,从一致性核查、功能要求、性能要求、可靠性要求、电源适应性要求和环境适应性要求6个方面进行工控产品专题测评。现场测评过程中,设备符合要求且运行稳定。
- 反馈:0浏览:895发布时间:2025-02-21
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- 源控案例 | 半导体自动检测:让每一片芯片都“健康”上岗
- 集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤,其中最主要的两类测试是CP测试(Chip Probing)和FT测试(Final Test)。这两种测试方法贯穿了芯片生产的前后阶段,分别对芯片的晶圆和封装后的成品进行测试。FT测试是封装后的芯片成品测试,旨在对经过封装后的芯片进行全面、严格的功能和性能检测,以确保芯片能满足设计要求并在实际应用中可靠运行。
- 反馈:0浏览:964发布时间:2025-02-14
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- 「源·聚于此 | 控·享未来」2024苏州源控渠道生态大会圆满举行
- 2024苏州源控渠道生态大会圆满举行
- 反馈:0浏览:1124发布时间:2025-01-20
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