应用案例|BGA封装芯片高度&平面度检测,高精度和高效率双重突破
供稿:深圳市湾测技术有限公司
- 关键词:封装芯片,三维线激光扫描仪
- 摘要:球栅阵列封装(BGA)是芯片常用的封装方式之一,其锡球作为芯片与电路板的连接点,对确保芯片质量和性能至关重要。加上随着产品小型化和功能增强,行业对锡球的高度、平面度等要求日益严格,通常需要借助高精度线激光产品检测锡球良率。
球栅阵列封装(BGA)是芯片常用的封装方式之一,其锡球作为芯片与电路板的连接点,对确保芯片质量和性能至关重要。加上随着产品小型化和功能增强,行业对锡球的高度、平面度等要求日益严格,通常需要借助高精度线激光产品检测锡球良率。
湾测洞察用户高精细的测量需求,推出3D线激光扫描方案,通过硬件采用优异光学系统设计和自研CMOS成像芯片,能实时输出点云数据,提供超高精度稳定检测。该方案当前已在某国际知名半导体企业厂商成熟应用,有效助力企业实现效率与品质双重提升。
BGA封装芯片高度&平面度检测
项目背景
某国际知名半导体企业厂商在芯片封装过程中,需对锡球高度、平面度实现100%在线自动化高度精度检测,确保管控每一件产品的质量。
检测实物
检测需求
基板、锡球顶点平面度及锡球高度;
动态重复性精度≤0.010mm。
项目挑战
锡球尺寸小,测量点多,精度要求高,同时需要兼容多种不同规格的产品。
应用方案
采用WONSOR 三维线激光扫描仪LS-8020/LS8080,横向3240个像素点,配合定制开发的处理软件,可快速设定不同的检测模板,实现焊锡球的高度以及平面度检测,并且数据满足精度要求。
成像效果图
技术优势
☑ 横向高达3240个轮廓点,检测精度高;
☑ 可实现百万点云毫秒级实时三维重建,能满足100mm/s的检测需求;
☑ 即使材质有高反光特性,成像仍清晰稳定;
☑ 自主研发中心提取算法,保证测量数据的稳定性和准确性;
☑ 软件算法丰富,可灵活调用,有效降低现场部署时间和难度。
除了提供高精密测量方案,湾测还专注于为半导体自动化设备配备一系列关键的安全组件,包括安全光栅、安全门开关以及安全继电器等,以确保产品品质、生产高效与安全三者并重,实现全方位的保障。