半导体行业应用集锦丨从搬运到封装，史陶比尔机器人如何赋能洁净智造

半导体制造对洁净度、精度和可靠性要求极高。史陶比尔凭借卓越的技术实力，推出专为洁净室设计的六轴机器人，广泛应用于晶圆加工、掩膜版处理及后道工艺等环节。

史陶比尔CR/SCR机器人具备高负载能力、低颗粒排放、内部走线设计，满足ISO 2至ISO 4级洁净标准。无论是FOUP搬运还是碳化硅晶圆处理，史陶比尔都能提供稳定可靠的自动化解决方案，助力客户实现高效生产与品质保障。

晶圆自动搬运

晶圆搬运是半导体制造中的关键环节，任何微小震动都可能造成损伤。史陶比尔与SÜSS MicroTec合作，打造基于六轴洁净室机器人的涂胶与显影系统，实现晶圆在拾取与嵌入过程中的无颤动搬运。机器人精准轨迹控制，即使在高速运行下也能保持稳定，有效降低破片风险。其高洁净度设计确保晶圆在氧化、光刻、CMP等工艺中安全流转，保障产品良率。

晶圆洁净存储系统

在空间有限的洁净室中，如何高效存储高价值晶圆？史陶比尔与Fabmatics联合开发CubeStocker系统，采用TX2-90XL SCR六轴机器人为核心，实现200个晶圆盒的高密度存储。系统自带洁净空气供应，满足ISO洁净标准，紧凑设计可灵活部署于狭小空间。CubeStocker不仅提升存储效率，更为晶圆生产提供洁净缓冲区，助力客户降本增效。

FOSB全自动封装

FOSB封装流程繁琐且易出错，史陶比尔与cts GmbH联合开发ABT系统，打造高度集成的自动化封装解决方案。系统集成视觉识别、RFID参数读取、标签打印与质量检测，两台TX2-160洁净室机器人精准完成内外袋封装与传送。该系统每月可处理8000个FOSB，显著提升产量与稳定性，有效降低人为失误与污染风险，全面满足半导体行业对洁净度与效率的双重要求。

晶圆清洗工序中的“无接触搬运”

在晶圆清洗环节，史陶比尔SCR超净室机器人与德国PTW SpinTec公司合作，采用伯努利传输系统实现无接触搬运。机器人精准操控，保障清洗效果一致性，有效提升产品良率。其超紧凑设计节省空间，低颗粒排放符合ISO 2级标准，专为高洁净度环境打造。这一创新方案重新定义了晶圆清洗的安全与效率，为半导体制造注入新动能。

关于史陶比尔机器人

史陶比尔机器人事业部专注于高性能工业自动化解决方案，产品涵盖四轴和六轴工业机器人、移动机器人以及自动导引运输车（AGV）。这些机器人系统具备卓越的精度、速度与环境适应性，广泛应用于汽车制造、电子、医疗、食品、制药等高要求行业。

我们致力于帮助客户在工业4.0时代实现智能制造转型，满足复杂工艺流程下的自动化需求。

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