聚信与共，创赢未来－－记SBS参加2009年春季英特尔信息技术峰会

        2009年4月8日，北京，春暖花开。以“聚信与共，创赢未来”（Invent the New Reality）为主题，全球最负盛名的技术行业峰会之一——2009年春季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）在北京正式拉开序幕。适逢IDF在华连续举办10周年，加上金融危机波及世界，中国IT产业的发展机遇与挑战并存，在这样的形势下IDF得以成功举办，备受业界的期待和关注。
        盛博科技（SBS）作为Intel嵌入式领域的核心战略合作伙伴并且作为唯一一家国内嵌入式计算机公司参与了此盛会。在会议上，SBS同步Intel先进技术，继3月于德国汉诺威展会上首次发布基于英特尔® 凌动 TM  Z5xx/US15W 系列的全新产品以来，首次在国内发布了基于英特尔® 凌动 TM Z5xx/US15W 的SCM8010、SCM8020。
        此两款产品采用了英特尔最新的面向嵌入式应用的凌动Z5xx/US15W平台，并继续保持凌动处理器2.0~2.2瓦的低散热设计功耗（TDP）， 更加提供了商用及工业温度范围选择{工作温度：0℃~+70℃（1.1~1.6GHz），可扩展工作温度 -40℃～+85℃（1.1~1.33GHz）}。英特尔® 凌动 TM   Z5xx/US15W由于采用了先进的双芯片设计以及45纳米制程工艺，在更小的封装内集成了更多的晶体管，这一领先的技艺同样使SCM8010、SCM8020可以在更小的设计内整合了更加丰富的接口功能，诸如Intel® 高清晰音频、24位LVDS/VGA接口、8个USB2.0接口、10/100/1000Mbit以太网接口、在板2G~4G PATA SSD或IDE接口、2~4个UART接口、8路数字量 I/O等。
        同盛博其他高可靠性产品一样，此两款产品结构紧凑并且盛博科技还针对工业计算机的复杂环境对该产品进行了抗恶劣环境设计（使其可以在-40℃～+85℃之间运转正常），同时还提供超过8年的持续供货保障。
        SCM8010、SCM8020也是全球首批采用英特尔凌动Z5xx系列处理器的PCI-104和PCIe/104产品，这再次显示了盛博科技在中国嵌入式领域的领导地位，体现了盛博科技在嵌入式系统的设计能力及制造工艺已达到世界先进水平。
         嵌入式与通信事业部中国区市场总监施养维先生表示：“英特尔一直致力于与中国企业共同成长与发展。我们很高兴看到盛博科技同步Intel先进科技，出产的一系列产品，成功演绎了英特尔凌动平台的高性能、高能效等特性，并得到了业内人士的广泛好评。未来，英特尔还将进一步加深与盛博科技的合作，为盛博科技引入先进的产品、技术和应用经验，并提供业界最长的生命周期和全面的技术支持。”