三菱电机汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM
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- 三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2012（展位号：301）中亮相，向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块
产品介绍
三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2012（展位号：301）中亮相，向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。
受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。
三菱电机引领业界之先，于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技术，生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。 这次，三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。
J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技术，？槟诠杵霞傻缌骱臀露却衅鳎由⒌绺械汀Ｄ？椴捎米?997年以来已成功量产的先进制造工艺，实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理，满足ELV车辆报废指令。目前开发的J系列EV-IPM产品的电流电压等级分别有：300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。
图片说明：J系列EV-IPM 小型封装和大型封装
J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技术，模块内硅片上集成电流和温度传感器。模块内部构造不同于以往用铝电线连接功率半导体硅片和主端子，而是采用DLB构造，成功将主端子延长，使之直接与功率半导体硅片焊接。利用DLB构造提高了模块的可靠性。
此外，模块采用2合1压注膜封装技术，使得模块内的配线电阻和电感得到减小，从而降低了模块的损耗。模块实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理。满足ELV车辆报废指令，确保用于汽车的质量与产品寿命。目前开发的J系列EV T-PM产品的电流电压等级分别有：300A/600V，600A/600V和300A/1200V。
图片说明：J系列EV T-PM
三菱电机机电（上海）有限公司简介
三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业集团。在最新的《财富》500强排名中，名列第203。
作为一家技术主导型的企业，三菱电机拥有多项领先技术，并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。
三菱电机机电（上海）有限公司把弘扬国人智慧，开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。
三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。
更多信息，请登陆三菱电机机电（上海）有限公司网站：http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱电机半导体全球网站：http://www.mitsubishichips.com/。