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三菱电机株式会社此次推出采用了SiC※1的功率半导体新产品“SiC-SBD※2”，新产品为有效降低用于空调及太阳能发电中的家电・工业用电源系统的耗电量、缩小其体积做出了贡献。该产品将于3月1日起陆续发售。[查看更多]
人气：447口碑：0星级：
时间：2017-03-09
三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2012（展位号：301）中亮相，向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块[查看更多]
人气：782口碑：0星级：
时间：2012-05-27
三菱电机最新开发的新MPD系列IGBT模块，将在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012（展位号：301）中亮相，新MPD系列非常适合水冷散热设计，是一款散热性能好、可靠性强的大电流功率模块[查看更多]
人气：986口碑：0星级：
时间：2012-05-22
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