集智达推出VIA C3处理器的NSP-1030网络安全平台
系统
结构：1U 机架式机箱，厚钢板
尺寸：426(W)×379.8(D)×43.5(H)mm (16.8”×13.4”×1.72”)
处理器：板载VIA C3 1GHz/800MHz处理器
内存：最高512MB SDRAM，168-pin DIMM 插槽×1
芯片组：VIA 8601A/VT82C686B
存储设备：1x可移动的2.5寸硬盘架，板载Compact Flash 插槽
冷却系统：2X40mm风扇系统降温
系统控制与指示：Power LED×1，
Power on/off switch×1
Act/Link，10/100 Led×3 on each RJ-45 connector
电源：180W ATX 电源
认证：CE，FCC
环境
工作温度：0°C ~40°C
存储温度：-20°C ~80°C
相对湿度：10%~90%，无凝露
输入/输出
MIO：COM port×2，RS-232，USB×2
以太网：10/100Base-TX port×3，
RealTek 8139C/8139C+或者Intel82559×3，
RJ45 with LED×3
结构：1U 机架式机箱，厚钢板
尺寸：426(W)×379.8(D)×43.5(H)mm (16.8”×13.4”×1.72”)
处理器：板载VIA C3 1GHz/800MHz处理器
内存：最高512MB SDRAM，168-pin DIMM 插槽×1
芯片组：VIA 8601A/VT82C686B
存储设备：1x可移动的2.5寸硬盘架，板载Compact Flash 插槽
冷却系统：2X40mm风扇系统降温
系统控制与指示：Power LED×1，
Power on/off switch×1
Act/Link，10/100 Led×3 on each RJ-45 connector
电源：180W ATX 电源
认证：CE，FCC
环境
工作温度：0°C ~40°C
存储温度：-20°C ~80°C
相对湿度：10%~90%，无凝露
输入/输出
MIO：COM port×2，RS-232，USB×2
以太网：10/100Base-TX port×3，
RealTek 8139C/8139C+或者Intel82559×3，
RJ45 with LED×3
发布时间：2005年1月31日 10:41 人气：
更多内容请访问（北京集智达智能科技有限责任公司）