助力半导体行业发展,纳博特斯克推出真空密封单元HR

供稿:工控网

微信图片_20230321113214.png

众所周知,半导体的晶圆是由硅加工而成的。在经过一系列上游工序后,材料硅被高纯度提炼,溶解后掺入硅晶体晶种,通过直拉法形成圆柱体单晶硅。再经过研磨、抛光、切片等一系列下游工序,形成硅晶圆片,也就是晶圆。作为半导体行业的关键元件,晶圆在后续的半导体加工工序中需要在各个处理站之间快速、精确的传送。

 

现代技术已可以生产出纳米级厚度的晶圆,如此昂贵、精密、易碎的晶圆在传送过程中,如果依靠人工操作,很容易被损坏,且过程中会使晶圆表面受到污染。所以,真空机器人——真空晶圆搬送机械臂成为晶圆制造的核心设备之一。其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量,体现着整个加工系统的自动化程度和可靠性。

 

将晶圆从预对准设备上取下,搬运到各个工位进行刻蚀等工艺流程加工,并将加工完的晶圆搬运到接口位置,等待大气机械臂放回晶圆盒。这些工艺流程需要在真空环境下进行,机械臂必须要完全满足真空洁净度的要求,如此对控制精度和可靠性的要求就极为严苛。

 

不过,纳博特斯克最擅长的就是接受高难度的挑战。经过潜心研究,反复实验,纳博特斯克最终推出了唇形真空密封件与精密减速机RV™紧凑融合而成的齿轮头单元——HR系列,满足了真空晶圆搬送设备的需求,再一次助力推动了半导体行业的发展。该系列产品因采用不会破裂的接触式唇形密封件,结构紧凑,且安装、使用方便,可缩短FPD搬运用机器人、晶圆搬运装置的组装时间,且有相当高的安全性。

微信图片_20230321113218.png

微信图片_20230321113222.png

微信图片_20230321113225.png


纳博特斯克旨在为客户自动化设备的紧凑化和简单设计、制作、组装提供更加优秀的解决方案。

今后,我们也会再接再厉为客户着想,本着客户的需求继续开发新的产品阵容。


发布时间:2023年3月21日 11:31 人气: 审核编辑:宋佳男
更多内容请访问(工控网

我有需求