模块化系统的性能再次提升 完整的COM-HPC生态系统

PICMG制定并审核通过了新的COM-HPC计算机模块标准，以满足数字化转型对于计算机模块性能和带宽的要求。与COM Express相比，COM- HPC的性能更为优越，可为当前和未来的应用提供高度可持续性的基础。COM-HPC Mini标准则可促进现有设计向这一新的高性能标准迁移。

首先，需要强调的一点是，COM Express标准也在持续升级，并加入新的模块，以赢得更多客户。毕竟，并非所有的应用都需要高于PCIe Gen 4和GbE的性能需求，也不是所有应用都需要增加接口。只有那些需要这些新功能的应用才需要进行标准迁移，因为新标准的创立就是为了适应PCIe Gen 5的问世。此外，新标准可支持最新第13代英特尔酷睿处理器技术，在充分发挥这些处理器潜能的情况下满足长期设计的安全性，同时满足成本效应。

更小巧更适合

全新COM- HPC Mini标准已在2023年上半年全面审核通过，这使从现有的COM Express设计迁移至COM- HPC Mini相对容易。与COM Express Compact相比，COM- HPC Mini尺寸更小，设计更为扁平，且透过单一连接器提供了400个高性能引脚，而COM Express则需透过两个才能提供相同数量的引脚。因此，从结构角度来看，将COM- HPC Mini模块集成到现有系统设计中并不困难，只需对载板进行调整即可。

设计新一代系统的OEM客户需要考虑的问题是： 13th intel的COM Express Compact规格的模块是否也可以？这样的话，他们仅需集成新的计算机模块。或者，他们需要使用13th intel系统具备的各项新功能，且COM Express无法支持。归根结底，除了长远战略决策外，OEM客户需要考虑的问题其实是当前的性能范围能否满足新的设计需求，或者有助于后续产品升级。

更强大的接口

因高性能原因而选择COM-HPC的原因之一就是支持两个32 GT/s的PCIe Gen 5总线。这使得其能够应用最新的GPU和 SSD以及最新的处理器技术（如第13代英特尔酷睿处理器），从而获得最优性能。提升带宽尤为重要，因为人工智能和高性能计算数据集不断增加，而加载这些数据对于应用的端对端性能来说至关重要。

如果系统作为边缘节点大规模联网，则板载支持二个高带宽以太网接口就必不可少。从1个GbE升级至2个支持TSN的 10GbE是一个巨大的飞跃，2个10GbE通过Serdes也可以实现线形网络或环形网络，而非星型网络。

COM-HPC的另一个出色性能是支持4个USB 4.0接口， 4个USB 3.2x1 / USB 3.2x1 以及8个USB 2.0接口以实现接口数量大幅扩展或Thunderbolt 4的轻松实施。这些数量众多的接口可实现通过单一电缆将电源、用户输入和高分辨率视频信号等传输至人机界面（HMI），也可连接多达五个外部设备，包括：拓展坞、集线器、外部PCIe设备、外部图形和最多两个4k显示器。丰富接口以及其他升级功能使得COM-HPC成为可满足未来需求的出色标准。而有了COM-HPC Mini，该系列的应用更加简洁方便，只需要调整载板和模块散热方案即可。

嵌入式领域创新亮点：COM-HPC Mini

COM-HPC Mini是康佳特在嵌入式领域推出的旗舰产品。PICMG已于10月通过对COM-HPC1.2规范的批准，该规范引入了COM-HPC Mini规格尺寸。康佳特将正式推出其首批高性能COM-HPC Mini模块。该模块搭载了全新第13代英特尔酷睿处理器（代号Raptor Lake），为Client层级的高端嵌入式和边缘计算奠定了新标准。

COM-HPC Mini的尺寸为95×70 mm，配有多个全新高速接口，非常适合应用于紧凑型高性能盒式和DIN导轨PC中。

此外，康佳特也推出了搭载第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC Client Size A和Size C的 高性能计算机模块。开发者现在可灵活运用基于新一代处理器的全系列COM-HPC模块产品。得益于卓越的连接功能，COM-HPC标准为开发者打开了创新设计的新天地，达到以前COM Express无法支持的数据吞吐量、I/O带宽和性能密度。另一方面，采用第13代英特尔酷睿处理器的康佳特COM Express 3.1模块有助于在现有OEM设计中节省成本，例如: 通过PCIe Gen 4接口进行升级，获得更高的数据吞吐量。

康佳特提供基于第13代英特尔酷睿处理器的COM Express Compact 和 COM-HPC Size C、A 和Mini 尺寸的Client模块（从左开始）

旨在简化设计的附加服务和培训

那么OEM如何才能快速应用COM-HPC呢？康佳特等制造商提供的解决方案是设立专门的培训学院来提供载板设计课程，为开发人员提供设计相关的最佳实践，从而让系统设计师能够快速、简洁、高效地了解全新PICMG标准的设计规则。康佳特的培训课程会指导开发人员完成所有强制性和推荐性设计基础和计算机模块最佳实践原理的学习，最终确保开发人员能够独立设计载板项目。课程讲授的重点是如何完成符合标准的载板设计，这对于构建可操作、可扩展、使用寿命长的定制嵌入式计算平台至关重要。康佳特学院在全球范围内运营，可提供线上和线下课程，主要受众为OEM、增值分销商(VAR)和系统集成商(SI)的开发人员。

对于希望应用COM-HPC，但没有资源自行集成模块的客户，康佳特还可为其提供设计服务。此外，康佳特还可为客户提供载板设计、散热方案优化设计和完整的系统集成服务等。凭借这些种类丰富的产品和服务，康佳特将继续践行其"简化嵌入式技术的应用"的使命。

通过模块、散热方案、应用评估、应用载板等各类产品和设计培训、完整设计服务等贴心服务，康佳特正在打造完整而全面的COM-HPC 生态系统，从而更加轻松顺畅地将设计从COM Express迁移到COM-HPC Mini。

基于英特尔至强 D-2700 处理器的COM-HPC Server Size D服务器模块

迈向混合关键型实时服务器世界

搭载英特尔至强D 2700处理器的康佳特紧凑型COM-HPC Server Size D服务器模块。

除了计算机模块外，COM-HPC 还可为边缘应用提供服务器模块。在服务器模块中，康佳特提供五款基于英特尔至强 D-2700 处理器的COM-HPC Server Size D（160×160 mm）服务器模块。这些产品的推出凸显了业界对适用于室外环境的小型、坚固边缘服务器模块的巨大需求，并将可提供多达20个内核的英特尔至强D-2700处理器进一步推向要求苛刻的混合关键型实时应用领域。与此前推出的更大尺寸的 COM-HPC Server E（200×160 mm）服务器模块相比，COM-HPC Server Size D支持的 DRAM 模块数量从8个减少到了4个，但其配备了令人印象深刻的 512 GB DDR4 内存（2,933 MT/s）。而限制内存的优势在于可进一步减少模块所占用的空间，与COM-HPC Server E相比，COM-HPC Server Size D所占空间减少了20%。搭载英特尔至强 D-2700 处理器的新型 COM-HPC 模块的目标应用是深度嵌入式、空间受限的边缘服务器部署，这些部署要求较高的数据吞吐量，但内存密集型工作负载较少，通常应用于智能工厂、关键基础设施等工业物联网的实时网络环境中。