COM-HPC Mini 系列(三): 散热大揭秘

• 关键词：congatec,COM-HPC Mini
• 摘要：COM-HPC Mini 在尺寸缩减的同时，整体堆叠高度也得到了优化。散热片的高度从散热片顶部到模块PCB底部被减少至10毫米。而在COM-HPC Server中，该高度为18毫米，在Client中为15毫米。此优化允许在空间有限的情况下，开发高性能的纤薄计算解决方案。

COM-HPC Mini 散热新思路:

灵活安装, 散热无扰!

由于COM-HPC Mini尺寸较小，定义合适的散热接口变得尤为重要。尽管Mini主要面向低功耗CPU，但为了确保最佳性能和可靠性，额外的散热依然是必需的。

散热片和堆叠高度

COM-HPC Mini 在尺寸缩减的同时，整体堆叠高度也得到了优化。散热片的高度从散热片顶部到模块PCB底部被减少至10毫米。而在COM-HPC Server中，该高度为18毫米，在Client中为15毫米。此优化允许在空间有限的情况下，开发高性能的纤薄计算解决方案。

散热片堆叠高度说明

COM-HPC Mini 模块散热堆叠说明

散热片的安装

散热解决方案和散热片提供螺纹和通孔两种安装立柱，以适应不同的安装方向。散热解决方案通常安装在模块的顶部，因此在载板上需要带螺纹的立柱，而散热解决方案则需要通孔立柱。相反，散热片通常通过额外的3.2毫米安装孔连接到机箱中。在这种情况下，模块和载板组合通常是安装在已经固定好的散热片上。此时，散热片带有螺纹立柱，而载板上的立柱为通孔类型，以确保适当的安装稳定性。

螺纹安装示意图

通孔安装示意图