新品

• 米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527

  2023年12月，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板。这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市，欢迎垂询！

  反馈：0浏览：951发布时间：2024-02-23

• 米尔首发！国产全志T527第一款核心板，高性能8核处理器带AI NPU

  今天，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，隆重发布第一款T527核心板及开发板。

  反馈：0浏览：1253发布时间：2024-01-02

• 国产六核CPU，三屏异显，赋能新一代商显

  当今时代，以数字化、网络化、智能化为特征的第四次工业革命正在进行，伴随着国内汽车新能源的普及，加速了国产高安全芯片的快速发展

  反馈：0浏览：982发布时间：2023-12-22

• 多核一芯、一芯多系统！机器人主控选米尔D9350核心板

  在当今数字化时代，嵌入式系统得到快速发展，机器人、人工智能、ChatGPT的频率越来越高，工业智能系统对基于智能芯片上的处理能力和处理速度的需求更为强劲。

  反馈：0浏览：1271发布时间：2023-12-15

• TI 新一代明星CPU，米尔AM62x核心板

  说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。同样，在CPU领域，TI 也拥有不错的技术功底，当年凭借 MSP430 超低功耗，走红了全球。今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。

  反馈：0浏览：1172发布时间：2023-12-08

• 米尔基于全志T113核心板及开发板

  米尔T113-S3核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装，核心板通过邮票孔引出信号和电源地共计140PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。

  反馈：0浏览：1186发布时间：2023-11-21

• 新品上市 | 米尔RZ/G2UL核心板上市，助力工业4.0发展！

  浩瀚的芯片海洋中能被人记住的寥寥无几，那些在人们脑海中留下印记的往往是踩中了时代的脉搏。32位ARMv7架构的A7/A8系列处理器自发布以来，以ARM9处理器的价格，升级了工业领域绝大部分应用需求，成为最近十年最受欢迎的通用工业级ARM处理器。

  反馈：0浏览：1026发布时间：2023-11-09

• 米尔电子：开源ThingsBoard工业网关采集数据-国产芯驰D9开发板

  BACnet，Building Automation and Control networks的简称，即楼宇自动化与控制网络。一般楼宇自控设备从功能上讲分为两部分：一部分专门处理设备的控制功能；另一部分专门处理设备的数据通信功能。而BACnet就是要建立一种统一的数据通信标准，使得设备可以互操作。

  反馈：0浏览：1367发布时间：2023-10-23