新闻

• 突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

  3月26日，苏州天准科技股份有限公司宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。

  反馈：0浏览：101发布时间：2025-03-28

• 2025 ITES | 帕西尼多维触觉黑科技，驱动工业智能化新变革

  3月26-29日，帕西尼携自主研发的多维触觉传感器、多维触觉灵巧手及多维触觉机器人 TORA-ONE 等系列技术创新成果亮相 2025 ITES

  反馈：0浏览：207发布时间：2025-03-28

• 展会现场 | 中国氢能展现场直击

  AUCOTEC中国于3月26日至28日，在北京国际会议中心以其明亮，独特的德国风展台形象，亮相北京中国氢能展。吸引了国内外专业观众及行业精英们前来参观洽谈，共同探索Engineering Base (EB)在氢能行业的最新研发与工程设计解决方案。

  反馈：0浏览：114发布时间：2025-03-28

• AI浪潮！汽车产业转型升级大揭秘 看他们怎么做

  本次论坛通过政企学研深度对话搭建起技术交流与产业合作的重要平台

  反馈：0浏览：69发布时间：2025-03-28

• 聚焦第25届合肥食品安全检测技术高峰论坛 食企如何解锁新动能？

  在“健康中国”战略与消费升级的双轮驱动下，食品行业迎来新一轮变革。企业如何抓住政策机遇，应对市场挑战？由国联股份食品安全与检测传媒事业部主办的“2025年第二十五届中国（合肥）食品安全检测技术高峰论坛暨第七届新技术、新产品、新工艺及优秀工程师推荐评选活动”将于2025年6月18日-20日在合肥丰大国际大酒店召开，与食企一起提前布局，将“科技力、产品力、共情力”深度融合，助力食品企业在健康化、数字化、可持续的浪潮中抢占先机，解锁发展新动能。

  反馈：0浏览：94发布时间：2025-03-28

• 全球AI巅峰盛会！2025 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会 正式启航！

  2025年3月26日下午，2025 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会新闻发布会在深圳南山盛大召开，标志着这场全球AI领域的巅峰盛会正式启动！前海管理局、深圳市人工智能产业办公室、香港贸易发展局等政府代表联合顶尖AI企业及国际组织共200人一起启动这一世界级科技盛宴。全国工商联人工智能委员会常务秘书长、深圳市人工智能产业协会执行会长、大会执行主席范丛明现场揭晓六大核心亮点，展现人工智能的无限可能。

  反馈：0浏览：109发布时间：2025-03-28

• 直击 2025 ITES深圳工业展，三铭电气“全明星产品”备受瞩目→

  3月26日，ITES深圳工业展在深圳国际会展中心盛大开幕。三铭电气，作为自动化行业的翘楚，携带多年技术沉淀与创新结晶，荣耀亮相此次展会，向世界展示三铭电气在推动制造业智能化转型方面的卓越贡献。

  反馈：0浏览：217发布时间：2025-03-27

• 拓展碳循环新思路 电装探索CO₂回收新方案

  在全球共同推进碳中和目标的背景下，如何有效回收并利用二氧化碳（CO₂）成为行业关注的重点。CO₂不仅是环境管理的重要对象，也是一种可开发利用的资源。株式会社电装（以下简称电装）正在积极探索CO₂回收与循环利用的技术，希望通过创新方案助力碳循环社会的建设。

  反馈：0浏览：395发布时间：2025-03-27