感"芯"智造 | DuraBeam激光技术轻松驾驭晶圆Mapping

• 关键词：倍加福,光电开关,晶圆
• 摘要：随着半导体芯片制造技术的突飞猛进，晶圆尺寸从最初的150mm、200mm逐步扩展至现今的300mm甚至更大。伴随着晶圆尺寸的增大，用于晶圆自动化输送的设备日益增多，提升晶圆生产效率、缩短生产周期成为业界亟待解决的难题。

随着半导体芯片制造技术的突飞猛进，晶圆尺寸从最初的150mm、200mm逐步扩展至现今的300mm甚至更大。伴随着晶圆尺寸的增大，用于晶圆自动化输送的设备日益增多，提升晶圆生产效率、缩短生产周期成为业界亟待解决的难题。

在前两集中，我们深入探讨了晶圆的自动化输送以及OHT天车上的定位系统。本期内容，我们将聚焦于单张晶圆搬运时的mapping过程以及所运用的传感器技术。

晶圆Mapping 解决方案

晶圆输送时，晶圆被置于如Foup或Cassette等多层晶圆盒中，以便高效存储和运输。通过OHT天车，晶圆盒被准确放入Loadport端口。进入工艺设备前，需对晶圆进行mapping，即利用传感器检测晶圆盒各层状态，为晶圆机器人取放片提供依据，并识别异常如叠片、翘片等。

晶圆mapping主要有对射型和反射型两种，各自适用于不同场景。倍加福DuraBeam Laser激光技术融合LED和传统激光优势，具备杰出的小光斑质量和较长寿命，是晶圆mapping的理想选择。

01、对射型 mapping

对射型mapping将发射和接收两个部分相对安装，当晶圆遮挡住光线时，立即触发输出信号。与此同时，结合伺服配套的编码器，我们能够准确计算wafer 厚度。

倍加福R2R3系列激光对射光电产品，具备成为晶圆Mapping检测的理想之选的优势：外形迷你；小而亮的光斑；易于对齐；超快速的响应时间，仅为0.25ms。此外，产品还配备了Teach-in功能，进一步增强了检测的精度和可靠性，为晶圆Mapping检测提供了强大的技术支持。

特性亮点：

■ DuraBeam Laser激光技术

■ 超快的响应时间，0.25ms

■ 可Teach-In功能

02、反射型 mapping

在一些工位中，由于空间限制无法安装对射传感器，此时漫反射型传感器便成为客户青睐的备选方案。这种传感器同样需要非常小光斑的激光漫反射技术，并配合快速的响应时间，以确保wafer的准确计数和异常判断。

■ R2R3激光漫反射

R2R3系列提供固定检测距离的激光漫反射型产品，客户可根据需要选择15/30/50/80mm的检测距离。

■ R100激光漫反射

R10X系列提供检测距离可调的激光漫反射型产品，检测范围覆盖100/300mm，为客户提供了更大的灵活性和便利性。

特性亮点：

■ 小光斑，约1mm

■ 超快响应时间，0.25ms

■ 检测距离可调，100/300mm

 关于倍加福

倍加福–未来自动化的驱动者和创新者

倍加福以德国曼海姆为公司总部，凭借其持续不断的对创新技术的研发，向全球工厂自动化和过程行业的客户提供丰富而多样的产品，致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用。同时，倍加福不断推动前瞻性技术的开发，为客户迎接即将来临的工业 4.0 的挑战铺平了道路。

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