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封装：19mm 16mm 13mm O形圈密封
压力类型：表压 绝压 真空压
压力量程：0~ 1.5，15，30，50，100，300，500psi[查看更多]
人气：497口碑：0星级：
时间：2015-01-15
系列：HIH-4000-003描述：采用集成电路输出：模拟电压封装类型：SIP(2.54毫米（0.100英寸）或1.27毫米（0.050英寸）引脚间距）响应时间：在慢速移动的空气中，5秒1/e工作温度范围：-40℃至85℃（-40?f至185?f）工作湿度范围：0%RH至100%RH校准数据：有精度：?3.5%RH供电电压：4Vdc至5.8Vdc特点：电压输出；电压对湿度输出接近线性；经过激光修正；模制热固性塑料外壳；放化学腐蚀[查看更多]
人气：316口碑：0星级：
时间：2015-01-15
封装：8针DIL
压力类型：表压，绝压，差压
压力量程：0~5 & 10??H?O?
? ? ? ? ? ? ? ?0~1，2，5，15，30，50，100psi
满量程输出：50mV或100mV（典型值）
特点：-温度补偿
? ? ? ? ? -高性能超稳芯片
? ? ? ? ? -电流激励
? ? ? ? ? -电压激励
精度：?0.1%非线性
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人气：300口碑：0星级：
时间：2015-01-14
封装：TO-8
压力类型：表压，绝压，差压
压力量程：0~1，2，5，10，15，30，50，100，250psi
满量程输出：100mV（典型值）
特点: ?-温度补偿
? ? ? ? ?-高性能超稳芯片
? ? ? ? ?-可灌胶防潮处理
精度：?0.1%非线性
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人气：286口碑：0星级：
时间：2015-01-14
封装：小型封装
压力类型：表压 绝压
压力量程：0~30Kpsi
满量程输出：0~100mV，0.5~4.5Vdc，1~5Vdc，4~20mV，0~10mV/V，0.5~4.5Vdc，1~5Vdc，4~20mV
特点：-微容技术
? ? ? ? ?-超稳技术
? ? ? ? ?-体积小，固态结构
精度：＜1% FSO
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人气：449口碑：0星级：
时间：2015-01-14
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