应用介绍

【行业】SEMI

【设备】涂胶显影

【用途】通过机械手在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、烘烤、显影、坚膜等工艺

应用场景

对晶圆加工的热盘进行多温区同步控温。

解决课题

1、客户设备处在洁净室内，柜内空间有限，需要节省空间。

2、为了保证半导体晶圆的品质(热盘温度不均可能导致晶圆变形等不良），需要热盘整体高速同步升温，热盘各个区域温度保持一致。

价值提案

核心产品：温度控制单元 NX-TC

价值点1.

每台单元支持8Ch控制,仅30mm宽度，大大节省面积。同时搭配小型连接器端子台XW2K，进一步节省空间。

价值点2.

通过温度均一FB实现高速设定且可保存多种配方，实现针对多种对象的均匀加热的自动补偿算法及温度均一控制技术。各分区控温精度达到了±0.1℃，温度均一性达到了R=0.27。

相关产品

NX系列 高性能温控单元 NX-HTC

https://www.fa.omron.com.cn/products/family/3902/  

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