半导体逐渐微细化/积层化，生产流程也随之逐渐复杂，温度控制的重要性与日俱增。尤其是即使细微的温度偏差和波动也会影响品质，因此最小化温度控制幅度至关重要。此外，由于精度提高，设备内的温度控制区域数量不断增加，为确保设备占地面积保持不变，必须在控制柜内的有限设备空间中高效配置，兼顾生产品质和空间效率成为一大课题。

自动控制温度波动，保障生产品质稳定

使用分辨率达到以往 10 倍、具备外部干扰抑制功能的高性能温度控制单元（NX-HTC），最大程度降低温度波动幅度。

使用外部干扰抑制功能自动调整操作量，实现更为精细的控制。

通过整合功能令外形更纤巧，实现紧凑的设备分散配置

实现高级温度控制与多点设备整合的产品系列

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