研祥MEC-5003C嵌入式无风扇整机

供稿:研祥智能科技股份有限公司

  研祥无风扇嵌入式整机MEC-5003C,该整机外壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防尘、散热与抗振性能;系统搭载的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能处理器解决方案,整机体积小,功能齐全,环境适应性强,可广泛应用于混凝土搅拌站主控设备、机械加工设备,工业自动化控制等各种嵌入式领域。

  亮点一:低功耗:整机功耗控制30W
  低能耗双核D525处理器,无风扇架构散热设计
  上盖部整合被动式铝挤材质散热鳍片,将处理器芯片上的热量
  迅速传导 到铝挤鳍片,提高散热效率。
  密闭无风扇箱体,适应高污染、多灰尘、电磁干扰严重等恶劣环境

  亮点二: 多扩展性:集成CAN总线接口
  集成CAN总线接口,满足诸多工业场合
  双VGA显示,支持双屏异步显示
  2 COM,2 USB,1 LAN,另有1 PCI扩展。

  亮点三:高可靠:全板贴,采用SSD固态磁盘
  CPU和内存完全板贴
  采用SSD固态磁盘,读写速度快,不怕碰撞冲击振动
  MTBF≥50000 Hr

  活动详情:http://shop.evoc.cn/MEC5003C.html   客服专线:400-880-9666


 

发布时间:2013年10月17日 10:27 人气: 
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