匠心之作,精益求精丨信捷XF系列高性能刀片式IO系统震撼发布

供稿:无锡信捷电气股份有限公司



超强扩展,高实时性,稳定可靠



更高响应,追求极致精度把控

●  全新200M高速背板总线,为数据高速传输保驾护航;
● 模拟量标配16位分辨率,最大误差0.2%,单通道转换速度60us,实现优越的精度把控;
● 数字量微秒级响应,激励信号实时采集;
● 数据搬运周期微秒级执行,满足高速精准控制需求。

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超薄机身,适用于严苛体积的应用场景

● 刀片式结构设计,1u模块厚度薄至12mm;
● 与XL系列模块相比,节省约1/2的安装空间。

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丰富的模块类型

● 本体及耦合器可连接32个扩展模块;
● 丰富的IO型号,包括数字量、模拟量、温度*、通信*、工艺*、脉冲*等单元。

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高可靠性,连接更稳定

● 夹片式高速背板通信连接器,连接更稳定,提升整体可靠性和通信实时性。

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快速升级,降低维护成本

●  PC直连耦合器实现对多耦合器级联的快速升级;
●  可通过CPU单元或耦合器对模块进行自更新,降低现场调试维护成本。

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免工具安装,接线更简单

●  采用PUSH IN端子,接线更简单直接。

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●  可脱落接线端子台,更换同型号模块时,无需拆线,节省维护时间。

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规格参数

耦合器

LFC3-AP

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LFP3-AP

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扩展模块

XF-E16X

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XF-E16YT

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XF-E8NX8YT

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XF-E4AD

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XF-E4DA

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产品尺寸(单位:mm)

耦合器

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扩展模块

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发布时间:2024年1月9日 12:55 人气: 审核编辑:李娜
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