活动回顾丨聚焦半导体封测四大痛点，仙工智能定点攻破『二』

供稿：上海仙工智能科技有限公司

上篇和大家分享了仙工智能在半导体『晶圆搬运』环节中的创新解决方案，本篇将继续为大家解读仙工智能基于半导体行业打造的一站式智能物流解决方案，聚焦『封测』环节，即封装测试。下图为半导体整体工艺流程图，其中蓝色标注点为『仙工智能半导体解决方案覆盖环节』。

封测作为半导体产业链的最后一个关键环节，对于整个半导体行业的动向发挥着重要作用，且据市场数据统计，半导体封测市场仍在乘风上扬。仙工智能在封测环节共推出了四款机器人，用以提供智能物流解决方案满足高速增长的行业需求：

1.Magazine 复合机器人

2.Cassette 复合机器人

3.伸缩叉臂移动机器人

4.弹夹复合机器人

▲ 仙工智能半导体封测解决方案

这些机器人主要用于晶圆切割、芯片粘接『DB』、烘烤、引线焊接『WB』、激光打标环节。

半导体封测

四大痛点，仙工智能对症下药

尽管市场前景非常广阔，大型企业纷纷布局，但半导体封测环节中的四大固有痛点一直没有得到妥善解决，或许这些正在成为制约该赛道前进的障碍。

1. 传统 2D 视觉方案

目前半导体封测大多采用的是传统 2D 视觉方案，具体如何实施的呢？

首先，2D 工业相机扫描整个 mark 点，mark 点固定在整个 Magazine 料盒上，mark 点和料盒的位置需相对固定，且需额外光源保证整体光照强度，便于相机识别。此外每个机台、料盒均需改造，整个预备阶段可谓相当繁琐。

仙工智能推出了突破性的 3D 视觉系统解决方案，通过四大技术优势，消除传统 2D 视觉方案的多个弊端，简化整体工作流程，节能提效。

1、无需制作或安装 Marker

直接使用 3D 相机扫描整个料盒轮廓，避免侵改设备，节省改造成本。

2、3D 识别物料并抓取

基于 3D 视觉系统直接识别物料并抓取，从而减少因 Marker 带来的示教过程，多台设备之间的部署周期大大缩短。

3、无需额外光源、直接采集

3D 视觉解决方案属于激光技术，故无需额外光源，可直接采集物体表面的模型，识别方式更加安全有效。

4、统一控制、同套软件部署

仙工智能 SRC 控制器能够直接控制底盘、机械臂、视觉系统，且能够在一套软件上部署与实施，无需客户单独分开实施，节约时间成本。

2. 安全

关于安全课题，仙工智能对夹爪做了额外设计，防止在抓取时内部芯片掉落，即使在移动过程中有晃动也可以保证芯片良品率。微型电机、电爪、相机等手臂附属设备都连接在 SRC 控制器上，做到对手臂每个动作的全流程管控。

此外，仙工智能利用 AMR 本身自带的激光避障技术，融合协作手臂的控制系统，实现了对移动障碍物的准确识别，以此确保在手臂运动范围内的安全，避免了一系列安全问题。

▲ 仙工智能安全设计

3. 振动

关于振动课题，仙工智能在生产中心铺设了与客户现场接近度为 95% 的专用测试场地进行实际测试，并与 SGS 合作多年，联合对半导体行业进行了大量测试调研。

▲ 仙工智能测试场地

▲ 客户现场

仙工智能解决方案中还增加了减震台设计，降低震源对物料的影响，已经过大量测试。目前仙工智能对振动的控制是非常明显且有效的。

4. 工序间不匹配、效率低

关于工序间不匹配、效率低课题，这是基于 DB 生产完之后带晶粒的底板需在烘箱内保存 1-2 个小时，等待固化后才能运输到 WB 区域进行引线焊接，因而中间有很长的等待时间。DB 和 WB 区域的基台数量不一致，并且生产型号也不一致，导致整个生产工艺以及节拍无法匹配，即使车间内用人工进行串联，困难度也较高。

仙工智能的解决方案分四步：

1、机器人缓存位+多任务拼合单

仙工智能的 RDS 统一资源调度系统从底层考虑全局最优的任务分配方案；仙工智能半导体封测专用 Magazine 复合机器人车体搭载 15个缓存位，结合“仓库—产线”往返运输环节，提供预接单模式，实现顺风拼合单。