聚焦3C智造，揭秘华为顶流工业美学
好的产品自带流量，华为Pura70开售即罄
十二年的设计基因，一纪风华都凝结于Pura 70
恍如艺术品般极致的工艺美学背
正是我国3c智能制造的飞跃
追逐本心 锐意向前
当市场上大多数镜头模组设计非方即圆——
Pura 70大胆革新，采用三角风向标设计代表「锐意」
首创旋动伸缩镜头结构，更是打破了智能手机与单反相机可变光圈的壁垒，真正成为时代风向标
屏幕-中框-后盖的过渡极其丝滑——等深四曲屏让四角更加圆润
融入四边等宽的窄边框和中框，大弧度的R角
在手感上真正将手机机身的前中后融为了一体
值得一提的是，华为Pura 70系列的关键零组件国产化超过90%，包括核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等
华为Pura 70的成功，就是中国制造供应链的成功。去年华为强势回归，如今苹果销量连续下滑，这正是国产手机攻坚高端市场的关键时刻，也是我国智能制造大步迈进的时刻。
为助力国产3C智能制造，维宏股份突破了高速高精、多轴联动、多通道及复合控制等多轴联动关键核心技术。在电脑、通讯、消费性电子行业上有着广泛应用，在手机保护片、盖板、手机按键、手机边框等方面具有行业内领先地位。
3C触屏加工
01 智能划切
玻璃划切功能
智能多刀：系统可根据图纸及相邻刀头的最小间距，智能地分配多个刀头同时下刀，提高生产效率
独立设置：每个刀头可独立设置切割压力，保证切割效果
生产数据可视化：对接工厂mes系统，可实现数控系统状态、工件加工数量，刀轮寿命等数据的上传，实现生产数据可视化智能生产
02 3C触屏盖板加工
针对玻璃盖板加工，维宏股份推出键鼠形态与一体机形态自动上下料方案等，支持多种送料方式，覆盖客户所有应用场景。
一体机/键鼠形态自动上下料解决方案
基于 Phoenix 平台，二次开发能力更强大
端口配置操作简单，不需修改文件，现场调试更方便快捷
支持总线控制系统，具有完善的刀具寿命解决方案与物料管理方案
自动上下料相关参数独立界面设置，方便调试
完善的补偿功能，刀具补偿、工件补偿、工位补偿、轮廓补偿等
03 手机TFT-CCD内屏视觉定位加工
CCD视觉加工
嵌入式设计,操作简单：CCD视觉算法部分嵌入数控系统,作为数控系统的一个功能模块
底层算法功能强大：几乎匹配所有需要视觉引导的加工场景,速度快,良率高,精度好
双CCD双通道加工：提高效率的同时降低成本
PatternX定位算法
采用多级边缘检测算法，准确提取轮廓边缘
只和物体的形状特征相关，对环境变化及对象的材质差异不敏感，因此PatternX定位算法非常稳定
配备PatternX定位算法的维宏CCD系统，图像轮廓定位更精准、处理效率和精度更高
3C产品中框、后盖、按键、卡托加工
01 系统+伺服全套解决方案
成熟完善的多Z控制方式及多Z补偿方式
支持多种类型刀库，直排刀库、圆盘刀库、链式刀库等
支持多Z 刚性攻牙
HPCS算法、循圆功能使得加工高效率高精度
维宏第三代高性能伺服，带宽更宽，性能更强
新一代轴向电机，转矩波动低，搭配维宏控制系统特有算法，可有效解决换向刀纹、光洁度等问题
02 多通道、多刀库方案
精度易调、各通道补偿等数据可独立设置
加工效率高、数倍于单主轴机器产能
支持探针、视觉辅助、维宏云等功能
03 高速、高精、高质量
循圆4.0
支持任意轴循圆，任意轴画圆检测
任意轴换向即生效，可用于五轴联动设备
一键式自学习补偿，解决象限痕问题
2 HPCS算法
CAM软件出刀路精细度不高导致加工表面不良时,HPCS功能可通过控制精度，
对刀路轨迹进行光顺处理得到精优轮廓,获得更高、更平稳的速度特性。
在线优化，自动甄选最合理路径
适应较低精度CAM刀路，提高出刀路效率
缩小加工误差，明显提升工件表面亮度
自动去坏点，提高转角一致性
支持指令调用（G05P1Qxx）/绑定刀具号
3 自适应速度光顺
短线段带来的速度波动，会导致部分曲面加工品质的不良,频繁短距离加减速对刀具损耗也较大；
限制高速时的一些高频速度波动,使机械运动更平稳,降低刀具损耗的同时得到更高品质的加工效果。
4 探针功能
高效的工件找正：能更精确进行工件尺寸测量和坐标位置校正；
高精度的加工要求：通过探测工件上点的位置，确定工件的实际尺寸和位置，也可通过探测工件上各点位置确定加工位置。
当下智能手机产业已然成为中国制造的一张名片，百舸争流千帆竞，未来3C制造的智能化发展势不可挡。维宏股份以多年沉淀的技术为基，助力3C制造昂首迈进新时代。