聚焦3C智造,揭秘华为顶流工业美学

供稿:上海维宏电子科技股份有限公司

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好的产品自带流量,华为Pura70开售即罄

十二年的设计基因,一纪风华都凝结于Pura 70

恍如艺术品般极致的工艺美学背

正是我国3c智能制造的飞跃


追逐本心  锐意向前

当市场上大多数镜头模组设计非方即圆——

Pura 70大胆革新,采用三角风向标设计代表「锐意」

首创旋动伸缩镜头结构,更是打破了智能手机与单反相机可变光圈的壁垒,真正成为时代风向标

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屏幕-中框-后盖的过渡极其丝滑——等深四曲屏让四角更加圆润

融入四边等宽的窄边框和中框,大弧度的R角

在手感上真正将手机机身的前中后融为了一体

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值得一提的是,华为Pura 70系列的关键零组件国产化超过90%,包括核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等

华为Pura 70的成功,就是中国制造供应链的成功。去年华为强势回归,如今苹果销量连续下滑,这正是国产手机攻坚高端市场的关键时刻,也是我国智能制造大步迈进的时刻。

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为助力国产3C智能制造,维宏股份突破了高速高精、多轴联动、多通道及复合控制等多轴联动关键核心技术。在电脑、通讯、消费性电子行业上有着广泛应用,在手机保护片、盖板、手机按键、手机边框等方面具有行业内领先地位。


3C触屏加工

01 智能划切

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玻璃划切功能

  • 智能多刀:系统可根据图纸及相邻刀头的最小间距,智能地分配多个刀头同时下刀,提高生产效率

  • 独立设置:每个刀头可独立设置切割压力,保证切割效果

  • 生产数据可视化:对接工厂mes系统,可实现数控系统状态、工件加工数量,刀轮寿命等数据的上传,实现生产数据可视化智能生产


02 3C触屏盖板加工

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针对玻璃盖板加工,维宏股份推出键鼠形态与一体机形态自动上下料方案等,支持多种送料方式,覆盖客户所有应用场景。

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一体机/键鼠形态自动上下料解决方案

  • 基于 Phoenix 平台,二次开发能力更强大

  • 端口配置操作简单,不需修改文件,现场调试更方便快捷

  • 支持总线控制系统,具有完善的刀具寿命解决方案与物料管理方案

  • 自动上下料相关参数独立界面设置,方便调试

  • 完善的补偿功能,刀具补偿、工件补偿、工位补偿、轮廓补偿等


03 手机TFT-CCD内屏视觉定位加工

手机TFT-CCD内屏视觉定位加工.gif


CCD视觉加工

  • 嵌入式设计,操作简单:CCD视觉算法部分嵌入数控系统,作为数控系统的一个功能模块

  • 底层算法功能强大:几乎匹配所有需要视觉引导的加工场景,速度快,良率高,精度好

  • 双CCD双通道加工:提高效率的同时降低成本


PatternX定位算法

  • 采用多级边缘检测算法,准确提取轮廓边缘

  • 只和物体的形状特征相关,对环境变化及对象的材质差异不敏感,因此PatternX定位算法非常稳定

  • 配备PatternX定位算法的维宏CCD系统,图像轮廓定位更精准、处理效率和精度更高


3C产品中框、后盖、按键、卡托加工


01 系统+伺服全套解决方案

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  • 成熟完善的多Z控制方式及多Z补偿方式

  • 支持多种类型刀库,直排刀库、圆盘刀库、链式刀库等

  • 支持多Z 刚性攻牙

  • HPCS算法、循圆功能使得加工高效率高精度

  • 维宏第三代高性能伺服,带宽更宽,性能更强

  • 新一代轴向电机,转矩波动低,搭配维宏控制系统特有算法,可有效解决换向刀纹、光洁度等问题


02 多通道、多刀库方案

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  • 精度易调、各通道补偿等数据可独立设置

  • 加工效率高、数倍于单主轴机器产能

  • 支持探针、视觉辅助、维宏云等功能


03 高速、高精、高质量


循圆4.0

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  • 支持任意轴循圆,任意轴画圆检测

  • 任意轴换向即生效,可用于五轴联动设备

  • 一键式自学习补偿,解决象限痕问题


HPCS算法

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CAM软件出刀路精细度不高导致加工表面不良时,HPCS功能可通过控制精度,

对刀路轨迹进行光顺处理得到精优轮廓,获得更高、更平稳的速度特性。


  • 在线优化,自动甄选最合理路径

  • 适应较低精度CAM刀路,提高出刀路效率

  • 缩小加工误差,明显提升工件表面亮度

  • 自动去坏点,提高转角一致性

  • 支持指令调用(G05P1Qxx)/绑定刀具号


自适应速度光顺

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  • 短线段带来的速度波动,会导致部分曲面加工品质的不良,频繁短距离加减速对刀具损耗也较大;

  • 限制高速时的一些高频速度波动,使机械运动更平稳,降低刀具损耗的同时得到更高品质的加工效果。


探针功能

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  • 高效的工件找正:能更精确进行工件尺寸测量和坐标位置校正;

  • 高精度的加工要求:通过探测工件上点的位置,确定工件的实际尺寸和位置,也可通过探测工件上各点位置确定加工位置。


当下智能手机产业已然成为中国制造的一张名片,百舸争流千帆竞,未来3C制造的智能化发展势不可挡。维宏股份以多年沉淀的技术为基,助力3C制造昂首迈进新时代。


发布时间:2024年7月15日 11:41 人气: 审核编辑:李娜

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