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OSSD-BGA NVMe nano [Beta]

供稿:上海威固信息技术股份有限公司

关键字:威固信息,芯片存储,OSSD-BGA

产品简介:
威固信息FORSOLID®单芯片存储产品OSSD-BGA NVMe nano [Beta]可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。

产品介绍

概述

威固信息FORSOLID® 高密度BGA1113封装NVMe 系列单芯片存储产品。将闪存控制器、NAND FLASH 以及其他元器件集成于一个芯片封装之内,实现高速的高容量密度、高性能密度的记录产品解决方案。可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。


规格:

物理规格产品外形:BGA 1113
总线接口:PCIe 3.0 x 2
尺寸:11.5mmX 13mmX1.35mm
重量:≈0.5g
容量TLC:64GB,128GB, 256GB, 512GB
性能最高顺序读:1730MB/s
最高顺序写:1180MB/s
最高随机读(4K)IOPS:245k
最高随机写(4K)IOPS:195k
电气特性输入电压:2.5V, 1.2V, 0.9V
功耗:全速写:≤1.6W
空 闲:≤0.2W
工作/存储环境工作温度:商温:0℃~70℃

存储温度:-40℃~85℃
工作/存储湿度:5%~95%(无冷凝)
震动:15g(10~2000Hz)
冲击:1500g/0.5ms
可靠性MTBF:2000000小时

TLC:3000次
认证
CE、FCC、RoHS
可选功能安全擦除
数据一键擦除
加密功能
物理销毁需外部电路支持
备注:1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关;
2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关;
3. 标称容量是NAND Flash的容量,实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小,通常为标称容量的80%~90%。

尺寸图:




发布时间:2022年2月21日 14:07 人气:   工控网审核编辑:王静

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