OSSD-BGA NVMe nano [Beta]

供稿：上海威固信息技术股份有限公司

关键字：威固信息,芯片存储,OSSD-BGA

产品简介：
威固信息FORSOLID®单芯片存储产品OSSD-BGA NVMe nano [Beta]可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。

产品介绍

概述

威固信息FORSOLID® 高密度BGA1113封装NVMe 系列单芯片存储产品。将闪存控制器、NAND FLASH 以及其他元器件集成于一个芯片封装之内，实现高速的高容量密度、高性能密度的记录产品解决方案。可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。


规格：

物理规格产品外形：BGA 1113
总线接口：PCIe 3.0 x 2
尺寸：11.5mmX 13mmX1.35mm
重量：≈0.5g
容量TLC:64GB，128GB, 256GB, 512GB
性能最高顺序读：1730MB/s
最高顺序写：1180MB/s
最高随机读（4K）IOPS：245k
最高随机写（4K）IOPS：195k
电气特性输入电压：2.5V, 1.2V, 0.9V
功耗：全速写：≤1.6W
空 闲：≤0.2W
工作/存储环境工作温度：商温：0℃～70℃

存储温度：-40℃～85℃
工作/存储湿度：5%～95%（无冷凝）
震动：15g(10～2000Hz)
冲击：1500g/0.5ms
可靠性MTBF:2000000小时

TLC：3000次
认证
CE、FCC、RoHS
可选功能安全擦除
数据一键擦除
加密功能
物理销毁需外部电路支持
备注：1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关；
2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关；
3. 标称容量是NAND Flash的容量，实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小，通常为标称容量的80%~90%。

尺寸图：




发布时间：2022年2月21日 14:07 人气：   工控网审核编辑：王静
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