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Vicor 合封电源系统提供高达 1,000A 的峰值电流

全新增强型解决方案实现更高的 XPU 性能

2018 年 3 月 6 日,马萨诸塞州安多弗讯 — 日前,Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代號:VICR)宣布推出最新合封电源 (“PoP”) 芯片组,其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 处理器的模块化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不仅可倍增电流,而且还可为靠近 XPU 的 48V 电源分压至所需的较低电压,实现更高的 XPU 性能。配电效率和系统密度的提升超越了传统的无电流倍增功能的 12V 输入多相电源稳压器的限制。合封电源是一项支持耗电极高的人工智能 (“AI”) 处理器和 48V 自动驾驶系统的关键技术。


PoP合封电源模块建立在Vicor应用于高性能计算机及大型数据中心部署的分比式电源架构  (FPA) 系统之上。FPA 不仅支持高效率配电,而且还支持从 48V 直接转换为 1V 以下的 GPU、CPU 和 AI ASIC 电压的应用。有了可置于非常靠近大电流处理器的电流倍增技术,PoP MCM 可克服传统的12V系统性能提高的障碍。


一对 MCM4608S59Z01B5T00 MCM 和一个 MCD4609S60E59H0T00 模块化电流倍增器驱动器 (MCD) 可在高达 1V 的电压下提供 600A 的稳定峰值电流和高达 1,000A 的峰值电流。MCM 具有高密度、纤薄封装(46 毫米 x 8 毫米 x 2.7 毫米)和低噪声属性,非常适合在 XPU 基板内或其附近合封。接近 XPU,可消除 12V 多相稳压器方案稳压器输出到负载的“最后一英寸”电流供给路径过长所产生的大量功耗及带宽限制。



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关于 Vicor 公司


Vicor 公司总部位于马萨诸塞州安多弗,始终致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件,产品从砖型解决方案到以半导体为中心的解决方案,应有尽有,可帮助客户高效转换和管理从电源到负载点的电源。www.vicorpower.com


电源组件设计方法


Vicor 的电源组件设计方法不仅可帮助电源系统设计人员获得模块化电源组件设计的所有优势(包括组件与系统功能性及可靠性可预测、更快的设计周期,以及便捷的系统配置、可重构性与扩展性),同时还可实现可匹敌最佳备选解决方案的系统工作效率、功率密度及经济性。使用 Vicor 的在线工具,电源系统设计人员可从业经验证的 Vicor 电源组件的延伸组合中选出组件来架构、优化和仿真从其输入源到其负载点的完整电源系统。这种创新的电源系统设计方法不仅可实现快速的上市进程和业界一流的性能,同时还可将意外情况及延迟的可能性降到最低,这是传统设计方法或定制化设计方法常出现的情况。



Vicor, FPA, MCM and MCD 是 Vicor 公司的商标。


发布时间:2018年3月7日 12:48 人气: 审核编辑:袁键灏
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