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“移动 2.0”之风席卷 2007 年度威盛科技论坛(VTF2007)

供稿:威盛电子(中国)有限公司

威盛和微软携手谱写 VTF2007 “以硬件和软件创新实现‘移动 2.0’生活”的篇章。

2007年5月30日,全球 IC 设计与个人电脑平台解决方案领导厂商威盛电子透露了将于6月6日在台北举行的VTF2007(威盛科技论坛)“超移动”主题分会场的更多细节。 “超移动”未来趋势的关键词将聚焦于硬件、软件、设计和服务,整个产业也将加速向“移动2.0”的方向过渡。

威盛电子总经理陈文琦将为早上的主题会议开场致辞,并展望威盛对超移动生活的规划。接下来,盛邀而来的微软 UMPC 营运部经理 Otto Berkes,将做 UMPC 领域“软件和设计创新”的主题演讲。包括 Packard Bell 在内的其他主题演讲者,将针对超移动领域的不同方面进行深入地探讨,并展示近期将实现的核心设计和技术。

下午,包括台湾的信息管理部门、国际电信公司 GTNT 和移动安全专家 Stonewall Networks 公司等在内的来自不同组织机构的演讲者,将详细探讨如何在技术和基础设施方面加快革新实现“超移动”。

“随着随时随地在线、娱乐和活动组织需求的不断增长,我们通过智能化、节能设计不断打造更小板型,在超移动设备领域进行了前所未有的革新。不过,仅仅是硬件上的突破还不够”,威盛电子总经理陈文琦说,“这就是为什么我们如此高兴的看到,微软和核心产业的合作伙伴在今年的VTF上又聚集一堂,共同为实现‘移动2.0’提供所有必须的工具。”

“移动 2.0”被定义为打破了目前移动网络的限制,通过下一代UMD产品,呈现出丰富多彩的Web2.0浏览和指尖运算体验。不到一公斤重的 UMD 基于 x86 架构,兼具笔记本电脑和手机的功能,和传统PC机的所有应用优势,能完全满足超便携手持设备用户的信息和娱乐化需求。

关于威盛科技论坛 2007(VTF2007)
第八届威盛电子科技论坛(VTF2007)将于6月6日在台北凯悦大饭店与 Computex2007 同周开幕。威盛电子科技论坛是业界乃至全球IT产业最为重要的高科技论坛之一,论坛将向与会者分享重要技术趋势和主要未来战略。今年论坛的主题定为超移动,是威盛“小就是美”理念的首要元素,完美诠释了威盛及其合作伙伴领导业界合力打造的便捷 x86 平台。
关于 VTF 的更多信息,请访问VTF2007网页:
http://www.viatech.com.cn/cn/company/events/vtf2007/index.jsp  

关于威盛 C7-M 超移动平台
威盛 C7-M 超移动平台基于低功耗威盛 C7-M ULV 超移动处理器,专为小型机,x86 超移动设备设计。C7-M ULV 处理器建立在威盛 CoolStream™ 节能技术之上,采用目前最先进的 IBM 绝缘体上硅结构(SOI)制作工序,采用VIA nanoBGA2的封装技术,使尺寸控制在21mm x 21mm。C7-M ULV 处理器主频在 1.0-1.5GHz 之间,当处于全负荷运行时,功耗仅为 3.5 瓦,待机时只有仅仅0.1瓦,空前的确保了电池寿命。威盛C7-M 超移动平台还配备高集成、低功耗的统一芯片组,能使外观设计更轻、更小更薄。
关于威盛 C7-M 超移动平台和 UMD 合作伙伴产品的信息,请访问VIA官方网站:
http://www.viatech.com.cn/cn/products/ultra_mobile/  

了解更多超移动生活的相关信息,请加入我们的移动爱好者活力社区:www.ultramobilelife.com.cn  

关于威盛电子

威盛电子(中国)有限公司是无晶圆IC设计产业的先驱,也是核心逻辑芯片、低功耗x86处理器、先进的连接芯片、多媒体芯片和网络芯片以及完整平台解决方案的市场领导厂商。威盛电子的主要产品线包括跨平台系统芯片组,低功耗处理器平台,嵌入式系统以及图形处理器,客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者。目前公司总部位于台湾台北县新店市,并于大中华地区、美国、欧洲、南美洲等地拥有分支机构。详情请登录:www.viatech.com.cn  

发布时间:2007年5月30日 16:56 人气: 
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