威盛 AMOS-5001 模块化机箱套件荣获编辑推荐奖
供稿：威盛电子（中国）有限公司
威盛 AMOS-5001 模块化机箱套件获《PC/104 and Small Form Factors》杂志编辑推荐奖
2011年6月30日台北消息——全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子所推出的威盛 AMOS-5001 机箱套件，于近日荣获《PC/104 and Small Form Factors》杂志编辑推荐奖。《PC/104 and Small Form Factors》杂志 2011 夏季刊资源导航精选对此进行了报道。威盛 AMOS-5001 机箱套件是一款专为Em-ITX板型主板设计的机箱套件，可十分快速便捷实现各种功能强大的无风扇嵌入式系统设计方案的集成。《PC/104 and Small Form Factors》杂志编辑定期评估最新的创新型产品，并从中评选出授予编辑推荐奖的产品。
“威盛 AMOS-5001 非常容易与威盛电子现成的硬件及软件设计方案进行集成” OpenSystems 传媒集团兼军事航天出版集团主编 Chris A. Ciufo 表示，“这款灵活的套件坚固耐用，可在十分恶劣的环境中使用，而且可应用于各种不同的环境中。”
“凭借威盛 AMOS-5001，我们为嵌入式应用开发商提供了更多的选择，帮助他们用更短的时间，更少的资源开发各种独特的无风扇设计”威盛电子嵌入式平台事业部总经理Epan Wu表示，“这与我们长远的战略目标是一致的。就是为客户提供完善、灵活的产品体系，帮助他们在市场竞争中取得优势。对于此次获得编辑推荐奖，我们也感到非常荣幸。”
关于威盛 AMOS-5001 模块化机箱套件
威盛 AMOS-5001 机箱套件易于搭建功能强大的x86 嵌入式系统，具有 -20℃ 至 55℃ 宽温适应性，能够承受高达 50g 的重力加速度考验。易于组装和维护，仅4个独立的部件即可构成一个超薄的、功能强大的无风扇系统。
威盛 AMOS-5001 机箱充分发挥了 Em-ITX 型主板散热片集成设计的特有优势。铝制散热器在主板背面与处理器及芯片组直接接触，打造了一个结实坚固、散热高效的机箱结构。另可根据需要增加用于存储的模块化的机箱构件。
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