微控 WKM-H61S-DC 主板

供稿:深圳市微控兴义科技有限公司

关键字:新板

产品简介:
新板上市,采用 LGA1155 引脚规格封装、功率最高可达 65 W TDP 的英特尔® 酷睿? i5、英特尔® 酷睿? i3、英特尔® 奔腾®、英特尔® 赛扬® 和英特尔® 至强® 处理器

产品介绍

采用 LGA1155 引脚规格封装、功率最高可达 65 W TDP 的英特尔®  酷睿? i5、英特尔® 酷睿? i3、英特尔® 奔腾®、英特尔® 赛扬® 和英特尔®  至强® 处理器

集成图形处理(具备 Intel® Graphics Technology(英特尔® 图形 技术)的处理器)

集成 PCI Express* 接口控制器

集成内存控制器

英特尔® H61 Express 芯片组,包含 Intel® H61 Express Platform Controller Hub(英特尔® H61 Express 平台控制器中枢,PCH

2 个 204PIN DDR3 1066/1333 MHz  SODIMM 插槽

?最大支持 16GB 的内存

1×PCI-E X4显卡插槽

1×mini PCI-E插槽(全高)

1×mini PCI-E插槽(半高)

 2  USB排针 支持4USB2.0端口

 1 USB排针 支持1USB2.0端口
 1 个风扇连接器连接 CPU 和系统风扇
 1组前置音效插针

 1LVDS连接器

1板载Intel 82579V千兆网卡

 2  SATA 接口

 

发布时间:2013年10月30日 14:57 人气:  

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