Toradex 发布基于NXP iMX8QM计算机模块预览体验计划

作为NXP的认证合作伙伴，Toradex专注于为工业嵌入式领域客户提供嵌入式ARM计算机模块解决方案，目前Toradex基于NXP系列ARM处理器已经有包括i.MX6系列，i.MX7系列和Vybrid系列众多产品销售。而随着NXP i.MX系列的重磅新品i.MX8系列的推出，Toradex作为NXP i.MX8 EarlyAccess计划的参与者，也第一时间推出了基于NXPi.MX8 系列最高配置处理器的Apalisi.MX8QM系列计算机模块的早期预览版，并在今年2月份德国纽伦堡举行的Embedded World 2018展会上面展出了在Apalis i.MX8QM计算机模块上面运行Qt以及摄像头模块的演示demo，详细视频请参考这里。

同时，为了能够让更多工业嵌入式领域客户和Toradex一起感受i.MX8处理器的魅力，Toradex也即日起也开放了早期预览计划，给部分符合条件的客户提供Apalis i.MX8早期预览版计算机模块配合Apalis系列兼容载板用于评估测试，如需参与，请点击这里提交登记。

注：Apalisi.MX8QM 的 BSP 仍处于alpha 阶段，现阶段只提供部分功能支持以及有限技术支持，并在后续版本中逐步完善。

Toradex Apalis i.MX8QM 特点：

./ 8核 ARM发挥最大性能和效率

Apalis iMX8 是基于NXP? i.MX 8QM SoC 的紧凑封装系统模块。其具有双核Cortex-A72和4核 Cortex-A53，以及额外两个Cortex-M4 微控制器内核。集成高性能的双核 GC7000 3D GPU，支持 Open GL ES 3.0 和Vulkan，最高支持4路 1080p或者1路 4K 显示。

Cortex M4微控制器内核能够支持实时应用，或者在Cortex-A72/A53 关闭后保持运行。

./ 高级的安全功能

SafeAssure? 故障转移显示控制器确保关键显示器持续工作并显示有效内容。支持硬件虚拟化、安全启动和最新的加密算法，使您打造一个安全、可靠的系统。i.MX 8QM SoC 采用先进的 28nm FDSOI 技术，提供 FDSOI并降低软件错误率。

Toradex Apalis 封装针对 -40°到 +85°C 工业级温度范围的严格环境做了特殊设计。其可以用于绝大多数关键的行业和商业应用。Apalis iMX8 供货周期至 2030年。

./ 为高级视觉和媒体处理应用量身定制

Apalis iMX8 SoM 是前沿计算机视觉系统的理想选择。高性能的双核 GC7000 GPU 能够在多个独立显示器上支持丰富、复杂的图形界面。Toradex 的合作伙伴 The Qt Company、Crank Software 等提供优化的 UI 框架，加速您的产品上市。

./ Toradex Apalis 生态环境和优势

Apalis iMX8 兼容 Apalis 系列的其他系统模块。这使得现有基于 Apalis 的产品能够方便地扩展和迁移到新的 Apalis iMX8。Toradex 所有的 Apalis 载板也兼容 Apalis iMX8。丰富的产品文档、开发者支持、服务合作伙伴和第三方载板巩固了我们的Apalis 生态环境。现成的配件和外设，例如电容触摸屏和摄像头模组简化了产品评估并加速研发进度。

我们的MXM SnapLock?技术为模块和载板之间的连接提供了独特的接口机制。Direct Breakout?无需汇聚布线和交叉关键信号，从而降低模块接口连接器到载板的 I/O 和接口之间的布线复杂度。Apalis 系统模块同样具备现成的可靠主动扇热方案，适用于大多数关键行业应用。