金泰克携嵌入式产品系列亮相2019年上海世界移动通信大会

6月26日-6月28日，由GSMA协会主办的2019年上海世界移动通信大会（Mobile World Congress Shanghai 2019）即将在在上海新国际展览中心举行。此次活动吸引了各位来自全球最大，最具影响力的移动运营商，设备供应商，软件公司，互联网公司和组织的高层管理人员，现场展示最新移动技术，产品和服务，深圳金泰克也将携嵌入式系列产品在大会上亮相。

作为国家高新技术企业、专业的存储方案提供商的金泰克，成立多年来始终专注存储领域，在前行发展过程中见证了国内存储行业的潮起潮落，一次次的技术进步、一幕幕的市场变迁，通过不断自主创新与发展，逐渐成长为客户提供专业的存储解决方案供应商。

如今面临着新世纪的市场机遇，金泰克蓄势待发。此次在MWC大会上展出的多款嵌入式解决方案例如eMMC、eMCP、MCP、LPDDR系列、BGA SSD等芯片，均具有尺寸小、容量大、成本功耗小等优点，广泛覆盖穿戴设备、智能音响、电子阅读器、平板电脑、数字电视、机顶盒VR、AR设备、摄影摄像设备以及车载系统等领域，满足消费者从入门级到高性能级产品的差异化、客制化需求。

科技创新的根本目的是推动产业创新，在人工智能、大数据以及5G技术不断成熟的当下，嵌入式技术作为传统产业技术改造和提升的一个重要支撑技术, 在新一轮变革中发挥着极其重要的作用。金泰克在这个变革的时期当中抓住发展先机，在品质、成本、售后等方面赢得优势，拥有了良好的客户口碑，成为了他们的第一选择。由此，金泰克也期望在本次MWC展会上能与更多业内人士达成合作关系，共同创造美好未来。

6月26日-28日，上海新国际博览中心N1.E165展位，金泰克恭候您的光临！