金泰克eMMC5.1产品新增特性曝光

eMMC由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备（Nand Flash）及主控制器，所有都在一个小型的BGA 封装。采用并行数据传输技术，主控和存储单位之间拥有8个数据通道，接口速度高达每秒400MBytes，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是 1.8v 或者是 3.3v。金泰克eMMC5.1产品从原来的eMMC产品性能基础上新增出了六项特性。

金泰克eMMC5.1产品特性：

  1、DAM(Data Acceleration Mode)数据加速模式

  2、DSWL(Dynamic/Static Wear Leveling algorithm)动/静态磨损均衡算法

  3、PRDR(Proactive Read-disturb Replacement)主动读干扰替换技术

  4、SECC (Strong Error Correction Code)增强的ECC纠错

  5、BBM(Bad Block Life-Cycle Management)坏块生命周期管理

 6、PLP(Power-loss Protection)无预期掉电保护

与过去的eMMC5.0相比，金泰克eMMC5.1从接口速度、内部寄存器的数值等皆提升了不少，消费者直观的感觉就是速度。

eMMC的设计概念，就是为了简化内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，客户只需要采购eMMC芯片，放进装置中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。现如今，eMMC 的目标应用是对存储容量有较高要求的工业级及消费类电子产品，现在很多智能电视、AI Speaker、Wearable、VR/AR以及Automotive已经逐步抛弃Nor或Nand，使用更为先进的eMMC芯片。