SDH系列伺服在激光切割机上的应用

• 摘要：SDH系列伺服在激光切割机上的应用

一、伺服激光切割机简介

激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。此案件为光纤激光器采用固态二极管来泵浦双包层掺镱光纤内的分子，受激发射的光多次穿过纤芯，然后形成激光通过传输光纤向进行切割的聚焦头输出。如下图

二、客户设备功能需求说明

　　1.功能需求：

a.平整 –切口无毛刺、垂直度好，缝边不变形;

b.切缝宽度最小可至0.1mm,一般在0.1~0.3范围内；

c.2轴龙门同动（Y轴）稳定；

2. 设备机构：激光切割机系统一般由激光发生器、（外）光束传输组件（配线及激光头）、工作台（机床）、微机数控柜、冷却器（液氮/氧气及水冷箱）和计算机（硬件和软件）以及外部文本操作器等部分组成。

3.伺服安装位置

4.伺服本案选型为：SDH系列低惯量（SDH-040A2A：Z轴-速度控制）及低惯量中容量（SDH-100A2A-T:X/Y轴-位置控制）；

三、伺服配线图： 如下图所示

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四、调试时注意事项

此案例为激光切割设备，调整关键在与龙门同动平台。因机构安装精度存在其差异性，注意增益PID调整。