案例速递 | 思谋ViMo在PCB智能识别打标中的应用

供稿:深圳思谋信息科技有限公司

  • 关键词:思谋,PCB,ViMo
  • 摘要:近期,思谋又一项重大项目落地,为广东省某高新技术企业交付了PCB X-Sorting智能识别打标项目。 依托自研智能工业平台SMore ViMo,该项目采用全智能模式完成PCB自动化精准识别打标,镭射精度高达±0.05mm,超越行业同类产品50%以上,产能达到260片/小时,比行业同类产品高70%以上。

案例速递

近期,思谋又一项重大项目落地,为广东省某高新技术企业交付了PCB X-Sorting智能识别打标项目。

依托自研智能工业平台SMore ViMo,该项目采用全智能模式完成PCB自动化精准识别打标,镭射精度高达±0.05mm,超越行业同类产品50%以上,产能达到260片/小时,比行业同类产品高70%以上。

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△PCB X-Sorting智能识别打标方案


1►项目痛点:检测效率低、检测准确率低

PCB(印制电路板)是电子元器件的支撑体,产品质量管控愈发严格。PCB工厂通常会对板材的报废组件单元进行标记,也叫X-Out信息,再对其进行识别打标。

传统PCB识别打标方式在实际应用中,存在两大难题:

1、检测效率低。传统打标机的工作流程一般为:人工上料后,视觉系统识别板材正/背面报废已划的单元位置,将位置信息传输给激光系统。激光系统在板材正面进行报废单元对应的金点镭黑,翻面后再在板材背面进行报废单元对应的金点镭黑、以及对应的软板区域打穿孔两个步骤,最后人工下料。这个流程的缺点是所有打孔步骤集中在背面,效率低下,每小时最多仅能处理100多片。


2、检测准确率低。一方面,PCB上的标记包括叉、点、线段等,且为人工手划而成,形态差异较大,不同厂商的标记要求不同,没有统一的标准;另一方面,该客户生产的板材型号达上百种,组成单元形态不一,包括Z形、长方形、正方形。无论采用纯人工目检,还是传统打标机,均难以应对上述问题,提升检测准确率。


2►解决方案:行业首创机器学习+传统算法融合视觉方案

为了解决检测准确率低的难题,思谋基于智能工业平台SMore ViMo,行业首创机器学习+传统算法融合视觉方案,对每个不同的检测项,针对性地搭配出适合的算法策略,精准识别定位X-out信息,包括黑X、白X、笔刀X,检测准确率高达99.99%,处于行业顶尖水平。经过一定数据积累后,新产品也只需要少量样本甚至无需迭代,即可达成目标准确率。

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△PCB X-Sorting智能识别打标视觉融合系统


面对检测效率低的难题,思谋自主设计了激光视觉方案,采用紫外激光结合高精度视觉定位算法,完成金点镭射打黑、拼板打穿孔工艺流程设计,实现高效、精准的激光打标,金点镭射精度高达±0.05mm,比行业传统设备高50%以上。

在打标环节,思谋PCB X-Sorting智能识别打标方案改善了传统的单面打标流程,可以对板材正反面同时进行激光镭射打标,还实现了自动化上下料,识别打标速度可达260片/小时,与传统方式相比,效率提升了接近一倍。

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△PCB X-Sorting智能识别打标方案,产能可达260片/小时



3►项目成果:行业通用性强,实现降本提质增效


在该项目中,思谋在智能工业平台SMore ViMo的基础上,创造了PCB产品激光打标的整套智能化+自动化模式,替代了人工打标需要进行的大量重复性上下料工作,释放了企业的用工压力;同时,采用智能化方案,还减少了由于操作员基于主观性造成的错打、漏打、多打等错误,保证工艺制程的质量。系统搭载的图片存储功能,方便对产品制程问题进行追根溯源,为后续优化工艺提供参考。由于减少了操作员对产品的重复接操作,避免了产品的二次损伤,提升了产品品质。

不仅如此,基于SMore ViMo的该方案具备广泛的行业通用性,可检测印制电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)、刚挠结合印制板(R-FPC),可赋能相关半导体工厂,实现识别打标智能化。

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发布时间:2022年6月27日 0:00  人气:   审核编辑(王静 )
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