OP-Killer AI Camera智能视觉，解决实务痛点

• 关键词：wpi,Ai,智能视觉
• 摘要：因应 AI 应用趋势，世平集团成立的应用技术群 (ATU, Application Technology Unit)推出了 OP-Killer方案，搭载了恩智浦（NXP）的 i.MX8M Plus 作为方案主芯片，具备四核心 ARM® Cortex-A53® 和 Cortex-M7® 内核，以及专属神经处理单元（ NPU ）运行速度可达 2.3 TOPS。专注于机器学习和视觉、高级多媒体以及高可靠性工业自动化领域。可以满足智能家庭、建筑、城市和工业4.0应用的需求。

大联大控股旗下的世平集团，一直以 “产业首选、通路标杆” 作为企业愿景，持续以专业与在地的服务，创造客户、供应商与股东的共荣共赢。

随着 AI 应用技术的快速发展，许多企业或方案商也想进入与 AI 相关的文字、语音或视觉应用等领域。 特别是计算机视觉（Computer Vision）与机器学习 （Machine Learning）的组合，搭配后的应用与效果更为出色。 

因应 AI 应用趋势，世平集团成立的应用技术群 (ATU, Application Technology Unit)推出了 OP-Killer方案，搭载了恩智浦（NXP）的 i.MX8M Plus 作为方案主芯片，具备四核心 ARM® Cortex-A53® 和 Cortex-M7® 内核，以及专属神经处理单元（ NPU ）运行速度可达 2.3 TOPS。专注于机器学习和视觉、高级多媒体以及高可靠性工业自动化领域。可以满足智能家庭、建筑、城市和工业4.0应用的需求。

（图1） OP-Killer 方案应用场景示意 

OP-Killer 方案是以核心板与扩充板组成，SOM Board 为主芯片核心板，可独立使用。而I/O Board为扩充板，能够提供丰富的周边支持，使得实际应用上更为弹性与灵活，借此应用于不同的领域，如智能物联网（AIoT）、工业4.0（Industry 4.0）等应用场景，落实智能边缘运算（AI Edge Computing）的概念，创造更多与更好的应用价值。 

(圖2) OP-Killer 方案外观照片

透过世平集团应用技术团队提供的 OP-Killer 方案应用教程，搭配恩智浦（NXP）提供的机器学习开发环境 eIQ（ edge Intelligence Quotient ），能够快速地应用 TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT 等深度学习框架。仅需将影像、声音等相应的数据，托付（Delegate）给任何一个深度学习框架进行推理（Inference），即可快速解析神经网络来得到结果。且该框架将会透过 OpenVX 数据库与 NPU 芯片作优化的加速运算。经实际测试，MobileNet-SSD对象侦测，推理速度约可达到每80 FPS。MobileNet 对象分类，推理速度更是能达到每秒 329 FPS。 

(图3) OP-Killer深度学习分类 ( Classification ) 应用示意图

接下来，我们将分享实际应用案例，如何透过世平团提供的 OP-Killer 方案，结合摄像头与 AI 算法，打造成为解决行业痛点的 OP-Killer AI Camera。 

应用行业 / 使用场域：半导体封装测试厂

应用情境（1）：引线接合缺陷检验 （ Wire Bond Abnormal Inspection ）

集成电路（IC） 内部通常使用引线接合，作业上需要高度准确的精密流程，引线接合的目的，是使用极细的金属导线 （如 金线、铜线 ），将芯片上的接点连接至封装材料上。目前，基于检验规则的自动光学检测（AOI）系统，仍有一定的极限，无法优化到特定的目标检测比例。

OP-Killer AI Camera通过深度学习的模型强化训练后，新系统的异常检测良率，提升到99.99%，除了能协助发现制程中的问题外，更避免稼动率下降与相关的重工（Rework）时间，显著的提升产线效能。 

(图4) 引线接合示意图 （ 图片取自维基百科，仅供参考） 

In-Tray Abnormal Inspection （托盘收纳异常审验）

IC 自动包装，置入托盘时，偶会发生空料、叠料、歪斜、反转错置等现象。

OP-Killer AI Camera通过深度学习的模型与相应的影像样本强化训练后，新系统即可轻易迅速地辨识与标注，托盘上发生收纳异常的位置，让产线及时排除问题，避免后续的衍生问题，提升 IC 在包装阶段的制程良率。

（图5） 托盘收纳异常检验示意图

结语 ：

世平集团应用技术团队提供的 OP-Killer AI Camera 方案，解决了半导体封装测试厂的引线接合以及托盘收纳，两个工段的检验痛点。前者提升的作业的良率与产线稼动率，后者避免了数量短少、IC 位置异常等包装问题。 

无论在何种场域、应用场景，世平集团的 OP-Killer AI Camera 方案，都可以针对 AI 电脑视觉的推论、判断与检测提供实用的建议。协助您透过我们的方案与配套，跨过 AI 智能边缘运算的进入门槛，解决相关情境的应用痛点。

欢迎大家到我们的大大通方案知识库，我们会持续更新相关的议题，用无所不能的AI，让你做出杀手级的应用。

https://www.wpgdadatong.com/tw/solution/detail/36783