实点科技 插片式I/O

产品介绍

【优势1】包含电源及多协议耦合器套件，可灵活搭载扩展模块，最高可达32个插片1024点I/O，单个模块点数密度同类产品最高、空间更省。

【优势2】产品均采用X-bus高速背板总线，支持星型拓扑及分布时钟，扫描周期不超过1ms。

【优势3】弹片式可插拔端子，让接线更加快捷；创新的通道指示灯，令模块状态一目了然便于维护。

扩展模块可提供丰富的功能，其中——

【多协议耦合器套件】支持PROFINET、EtherCAT、EtherNet/IP、 CC-Link IE Field Basic、 CC-Link IE TSN、RTEX、PROFIBUS-DP、MECHATROLINK-III等主流协议。

【数字量模块】可实现32、16、8路数字量输入/输出；可实现12路继电器输出。

【模拟量模块】可实现8、4路模拟量输入/输出，支持电压、电流型；可实现8、4路温度采集，支持TD/TC/RTD采集。

【脉冲模块】可实现4路高速脉冲输出，差分；可实现2路高速编码器采集，差分。

【协议转换模块】可实现Modbus RTU 、RS485/RS422协议。

【步进驱动模块】机身小巧，与XB6系列远程I/O产品融为一体，支持开环、闭环步进 ；支持HM、PP、PV模式 ；支持两相混合式步进电机。

【MIL连接器模块】模块体积小，支持32路数字量输入/输出，省空间；配套MIL连接器线缆与端子台，连接快速高效，省配线。

【扩展电源模块】支持产品内部二次及多次衔接。