实点案例 | 实点科技XB6系列PROFINET协议插片式I/O模块在非标自动化行业的应用

• 关键词：实点科技,PROFINET,插片式I/O
• 摘要：本案例的客户来自非标自动化行业，业务涉及半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多领域。本次将以“IGBT模块动静态测试自动化产线”和“侧框点胶组装设备”为例，详细介绍实点科技I/O模块在组装自动化和测试自动化系统中的应用。

【前言】

本案例的客户来自非标自动化行业，业务涉及半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多领域。本次将以“IGBT模块动静态测试自动化产线”和“侧框点胶组装设备”为例，详细介绍实点科技I/O模块在组装自动化和测试自动化系统中的应用。

【全篇关键词提示】

实点科技插片式I/O模块XB6-PN2002ST（耦合器套件，包含电源和终端盖板）、XB6-1616A、XB6-3200A、XB6-3200B、XB6-0032A、XB6-0032B、XB6-C01SP

西门子SIMATIC S7-1500系列 PLC

【工艺描述】

一、IGBT模块动静态测试自动化产线

该产线由上料机、模块动态测试设备（包含预加热系统、自动化传送系统、冷却系统、测试系统）、模块静态测试设备（包含独立的绝缘测试、静态测试、3D拱度测试及全尺寸测试部分）、下料机等组成，测试效率高，与自动化产线深度融合。

整套系统通过PROFINET协议进行通讯，由于信号点数多、位置分散，所以采用XB6系列插片式I/O模块来解决。其中，设备运转过程中的传感器检测信号由XB6-3200A和XB6-3200B模块进行采集，气缸等执行器信号由XB6-0032A和XB6-0032B模块控制，XB6-1616A则可同时实现信号采集和信号输出。

二、侧框点胶组装设备

设备自动取基板并读取二维码，通过recipe管理，具备激光打标、涂胶、等离子清洗、侧框安装、打螺丝等程序，不同模块涂胶完后，接着进行胶条视觉检测，将基板及侧框进行组装后扫码完成信息绑定，最后进入下游工位固化炉上料位置等待上料。

该系统还需要用到扫码枪，将我们的插片式串行通讯网关模块XB6-C01SP插到XB6-PN0002耦合器后面，即可实现将扫码枪这类串行通讯设备接入到PROFINET总线系统中。

三、I/O模块接线图

▲XB6-3200A、XB6-3200B接线图

▲XB6-0032A、XB6-0032B接线图

▲XB6-1616A接线图

▲XB6-C01SP接线图

四、网络拓扑图

▲PLC软件组态画面

【总结】

XB6系列PROFINET协议I/O模块是实点科技的经典产品之一，体积仅106*61*47mm，占用空间小；加上插拔式接线端子，可快速接线，令组态简单；支持S7-1200、S7-1500、Codesys等主流PROFINET主站，满载32个从站，高速X-bus总线，最大扫描周期1ms，防护等级IP20，运行稳定，性能优越。

在上述组装自动化和测试自动化系统中，实点科技提供的现场解决方案满足了分散设备连接和大量信号采集的需求，配合XB6-C01SP网关模块，非常便捷地实现了串行设备与PROFINET总线的互通。

作为国内专注工业总线解决方案供应商，实点科技在国产分布式I/O领域布局早、资历深、研发技术过硬。也正是因为高度的专业性，才能深入了解客户需求，不仅提供了业内高标准产品，更是以可靠的性能、丰富的产品线，为各行各业客户提供了合适的专属解决方案。