施耐德电气EcoStruxureTM架构与平台助力成都三可搏击世界食品包装设备高端市场
- 关键词：施耐德电气,EcoStruxureTM,包装机械
- 产品介绍：工控网提供“施耐德电气EcoStruxureTM架构与平台助力成都三可搏击世界食品包装设备高端市场白皮书”资料下载，借助施 耐 德电气EcoStruxure机器专家平台里预先封装、可重复使用的功能块，成都三可仅仅花费3天时间即可完成现场调试，大大减少了客户设备出厂时间。
- 资料格式：pdf
- 资料大小：1.85MB
- 授权方式：施耐德电气(中国)有限公司
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- 发布时间：2022年2月22日 16:41
审核编辑(王静 )
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