唐山平升 LPC1768FBD100 单片机芯片
供稿： 唐山平升电子技术开发有限公司
关键字：单片机芯片,高性能ARM,32位微处理器
- 产品简介：
- 单片机芯片 高性能ARM 32位微处理器 Cortex-M3 LQFP-100
产品介绍
| 微控制器NXP LPC1768FBD100 | |
| 产品分类 | 集成电路（IC） |
| 嵌入式处理器 | |
| 系列 | LPC17xx |
| 包装 | 托盘 |
| 零件状态 | 在售 |
| 核心处理器 | ARM®Cortex®-M3 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 速度 | 100MHz |
| 连接性 | CAN，以太网，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USBOTG |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，I²S，电机控制PWM，POR，PWM，WDT |
| I/O数 | 70 |
| 程序存储容量 | 512KB（512Kx8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM容量 | - |
| RAM容量 | 64Kx8 |
| 电压-电源（Vcc/Vdd） | 2.4V~3.6V |
| 数据转换器 | A/D8x12b，D/A1x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C~85°C（TA） |
| 封装/外壳 | 100-LQFP |
| 供应商器件封装 | 100-LQFP（14x14） |
发布时间：2019年2月16日 16:53 人气： 工控网审核编辑：陈磊
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