明星产品 | 可靠的选择Panasonic Polymer cap

松下的四款导电性高分子电容器

SP-Cap 导电性高分子固态铝电解电容器 

POSCAP 导电性高分子固态钽电解电容器

OS-CON 导电性高分子固态铝电解电容器

Hybrid 导电性高分子混合铝电解电容器

使用不同材料对电容器的性能影响不同

松下的导电性高分子电容器可以覆盖多种规格领域

SP-Cap：适用于低压段。拥有超低ESR，可广泛应用于CPU周边，适应低电压大电流的使用要求。

POSCAP：拥有小身材大容量，耐冲击电流。

OS-CON：超高耐压可达100v。容量最高2700μF，业界领先水平。

Hybrid：面向车载市场 ，满足车规认证要求。

使用高分子材料的电容器优势

能够达到低ESR值。

通过并联多颗，获得较好的滤波效果。

超小型体积，节省成本及应用面积。

寿命长。

高分子电容器的寿命计算方式：

导电性高分子电容器对比普通钽电容器

普通钽电容器

操作不当容易导致氧化层过热破损，致使阴极与阳极导通，造成局部漏电流，局部温升。甚至可能出现爆炸的情况。

高分子电容器

高温下高分子导电材料变性为绝缘材料，安全性能高。

导电性高分子电容器对比陶瓷电容MLCC

陶瓷电容加压后会发生明显的偏压现象，通常的做法是使用多颗保证性能。高分子电容器则相对比较稳定。

陶瓷电容在高低温环境里容量波动很大，高分子电容器受温度影响的偏差值在5%以内，性能更稳定。

导电性高分子电容器的耐震性强。陶瓷电容器则更容易受影响甚至造成断裂。

短路时，陶瓷电容器会出现炸板，导致周边器件的损坏。高分子材料高温绝缘，安全性高，不会发生炸板或燃烧。

寿命更长

耐压性更强

产品特点小结

松下的高分子电容器市场情况

应用

松下高分子电容器在移动通信行业的应用

松下高分子电容器在服务器行业的应用

适用更高性能

想了解更多面向移动通信数据中心的商品提案，点击链接获取。

获取《面向移动通信数据中心的商品提案》