欧姆龙亮相慕尼黑电子展丨从SMT检测到晶圆搬运，聚焦电子制造关键技术

3月26日，2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大启幕。欧姆龙携多款电子制造革新技术和应用亮相W2馆2200展台，首日即掀起智能制造技术风暴。

展台通过前沿科技与沉浸式体验，吸引了半导体、电子、FPD以及SMT检测等领域的专家及企业代表驻足交流，欧姆龙团队与客户深入探讨了技术应用的落地场景。现场人流如织，气氛热烈。

一位从事电子产品生产的客户表示：“欧姆龙的展品不仅是技术上的突破，更是为我们工作中遇到的实际课题提供了切实可行的解决方案，尤其是SMT检测，真正解决了我们产线中抽检效率低和漏检率高的痛点。”另一位半导体制造企业的工程师则特别提到了移动操纵机器人应用MoMa，“这种灵活性强、自动化程度高的设备正是我们所需要的，可以帮助我们更好地适应市场变化。”

多项核心展品亮相

LD90+VT-X750联动

SMT检测效率跃升

通过移动机器人LD90与高速CT型X射线自动检查设备VT-X750的联动，现场演绎了从物料搬运到全数检测的全流程自动化。VT-X750搭载高灵敏度探测器和连续拍摄技术，AI自动设定拍摄条件，检查速度较传统机型提升1.5倍，复杂基板检测效率大幅优化。

在半导体制造领域，该技术可应用于晶圆封装前的缺陷检测环节，通过高速全检替代人工抽检，降低漏检率；在汽车电子行业，可集成至SMT产线末端，实时检测PCB焊点质量，帮助客户减少返工成本。

温度均一控制技术

超越人工的精密控制

热处理工艺中温度控制的好坏会对产品的质量和成品率产生很大的影响。以往的控制技术很难控制升温过程中工件温度的偏差，导致质量波动。欧姆龙自主研发的温度均一技术，通过智能算法实时调控多加热点，将工件温度偏差降低70%以上，显著提升产品一致性。系统支持数十个温控点自动优化，无需人工干预，大幅缩短工艺调试时间。

在锂电池生产中，该技术可精准控制极片烘烤温度，确保电极材料一致性。现场演示中，设备模拟了晶圆热处理场景，吸引多家汽车电子厂商驻足交流。

移动操纵机器人应用MoMa

柔性制造新标杆

搭载协作机器人手臂的LD系列移动机器人应用MoMa展示了晶圆盒的高效搬运与精准装卸。使用LD自动搬运物品及协作机器人自动装卸物品，敏捷移动与灵活操作，适配无尘车间等高要求环境。

在光伏行业，MoMa可应用于硅片分选与转运环节，替代人工在洁净室中的重复作业，提升搬运效率；在SMT物料转运场景中，可实现晶圆盒、PCB板的无人化作业，提升搬运效率，适应多品种生产需求。

此外，我们以应用场景解决方案为核心，以高速、高精度的控制应用技术为基盘，运用IoT、AI和机器人技术，将长期依赖熟练工和人力灵活性，难以实现自动化的组装和人工检测作业全面自动化。

慕尼黑电子展将持续至3月28日，欢迎莅临欧姆龙展台（W2馆2200展台），明日精彩继续，邀您共赴智造之约！