研勤工控/搭载第11代酷睿“Tiger Lake”处理器边缘计算核心板硬核上线！

英特尔有史以来制造的最好的处理器！

北京时间2010年9月，英特尔发布了第11代低功耗酷睿处理器Tiger Lake，作为Ice Lake的继任者，全新的Tiger Lake采用了先进的SuperFin制程技术，具备了更高的主频与睿频，能够提供领先的性能和响应速度，为笔记本电脑及工控机领域带来全新的使用体验。

Tiger Lake的CPU 采用全新的Willow Cove架构，最多4核心8线程，最高频率达4.8GHz，相比Ice Lake 10代酷睿中的Sunny Cove 3.9GHz有了质的飞跃，这得益于架构升级与10nm Super Fin工艺技术。

GPU核显方面，采用全新的Xe LP，这也是Xe架构首次登场，属于低功耗版本，最多96个EU执行单元，增加一半，性能提升则最高可达2倍，并支持深度学习加速指令DP4A，可加速AI应用。

内存方面，支持最多32GB LPDDR4/4X-4266、64GB DDR4-3200，未来还将支持LPDDR5-5400，并具备Intel全内存加密技术。

连接性方面首次原生支持PCIe 4.0，独立显卡或SSD均可用，首次支持USB4、Thunderbolt 4，完整集成4x DP/USB/PCIe，每个端口最高40Gbps的双向带宽。

研勤工控Tiger Lake平台核心板重磅发布

随着Tiger Lake平台的正式亮相，应用该平台的研勤工控最新一代核心板及开发套件：OTF-P600工业边缘模块也正式发布。

OTF-P600工业边缘模块是针对高可靠性、高性能计算场景下各类工业及人工智能应用的边缘计算核心模块。工业边缘模块采用核心板与接口板（即底板）分离的开发模式，用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层应用，显著降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估和技术预研。

核心板与底板分离的好处还不止于此，在电气性能及稳定性上，核心板将CPU、内存等核心功能打包设计或封装在八层甚至更多层的核心板上，高速信号集中运行，使得产品的电气性能得到了极大的优化。同时核心板经过专业的PCB Layout及震动、高低温等极端测试验证，产品性能极其稳定可靠，非常适合各类工业应用环境。

而需要外部接口的部分（如USB，HDMI，PCIE，RJ等）集中在四层板的底板上。板与板之间通过连接性能达8GHz的高速铍铜车规级连接器连接。由于底板不再板载CPU等核心功能部件，其开发难度将大幅降低，这意味着项目的开发明显提速、开发成本得到有效控制，也使得快速形成产品方案、评估测试预研效果成为可能。

目前研勤工控工业边缘模块已广泛应用在工业控制器，机器视觉，医疗设备，人工智能及智能交通等领域。经众多用户的使用验证，采用工业边缘模块开发套件，相较于客户独立完成主板开发，开发成本将节约50%以上，开发周期缩短80%以上。

而最新的工业边缘模块将边缘计算的性能又推进一个新高度，得益于Tiger Lake最新的CPU技术及更强的绘图核心Intel Iris Xe，OTF-P600工业边缘模块在显示能力、3D处理、AI运算等方面的能力较上一代产品有着明显提升。同时雷电4及Wi-Fi 6的加入，也让传输性能及电池续航大幅增长。

OTF-P600系列工业边缘模块的推出，进一步夯实了研勤工控在边缘计算及工控领域的竞争实力，让行业客户也能同步领略Tiger Lake平台所带来的全新高性能体验。

同时为了更快更好的协助用户的二次开发，普及工业边缘模块，研勤工控也在服务端做足功夫，不仅提供全套的CCC,CE ,FCC & UL 认证，还提供了详实的开发资料包支持如核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet等，另外在用户开发过程中，研勤工控的研发团队还将提供实时BIOS服务、EMC设计辅助并协助进行底板设计，协助进行产品故障判定等全方位服务，帮助用户缩短硬件设计周期，提升产品效能。

以Intel核心板为开发模式推动人工智能、智能制造行业的标准化、模块化和数字化，行业进一步跨越式发展。