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研勤工控/搭载第11代酷睿“Tiger Lake”处理器边缘计算核心板硬核上线!

供稿:北京因智不凡科技有限公司

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英特尔有史以来制造的最好的处理器!

北京时间2010年9月,英特尔发布了第11代低功耗酷睿处理器Tiger Lake,作为Ice Lake的继任者,全新的Tiger Lake采用了先进的SuperFin制程技术,具备了更高的主频与睿频,能够提供领先的性能和响应速度,为笔记本电脑及工控机领域带来全新的使用体验。

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Tiger Lake的CPU 采用全新的Willow Cove架构,最多4核心8线程,最高频率达4.8GHz,相比Ice Lake 10代酷睿中的Sunny Cove 3.9GHz有了质的飞跃,这得益于架构升级与10nm Super Fin工艺技术。

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GPU核显方面,采用全新的Xe LP,这也是Xe架构首次登场,属于低功耗版本,最多96个EU执行单元,增加一半,性能提升则最高可达2倍,并支持深度学习加速指令DP4A,可加速AI应用。

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内存方面,支持最多32GB LPDDR4/4X-4266、64GB DDR4-3200,未来还将支持LPDDR5-5400,并具备Intel全内存加密技术。

连接性方面首次原生支持PCIe 4.0,独立显卡或SSD均可用,首次支持USB4、Thunderbolt 4,完整集成4x DP/USB/PCIe,每个端口最高40Gbps的双向带宽。


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研勤工控Tiger Lake平台核心板重磅发布

随着Tiger Lake平台的正式亮相,应用该平台的研勤工控最新一代核心板及开发套件:OTF-P600工业边缘模块也正式发布。


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OTF-P600工业边缘模块是针对高可靠性、高性能计算场景下各类工业及人工智能应用的边缘计算核心模块。工业边缘模块采用核心板与接口板(即底板)分离的开发模式,用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层应用,显著降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估和技术预研。

核心板与底板分离的好处还不止于此,在电气性能及稳定性上,核心板将CPU、内存等核心功能打包设计或封装在八层甚至更多层的核心板上,高速信号集中运行,使得产品的电气性能得到了极大的优化。同时核心板经过专业的PCB Layout及震动、高低温等极端测试验证,产品性能极其稳定可靠,非常适合各类工业应用环境。

而需要外部接口的部分(如USB,HDMI,PCIE,RJ等)集中在四层板的底板上。板与板之间通过连接性能达8GHz的高速铍铜车规级连接器连接。由于底板不再板载CPU等核心功能部件,其开发难度将大幅降低,这意味着项目的开发明显提速、开发成本得到有效控制,也使得快速形成产品方案、评估测试预研效果成为可能。


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目前研勤工控工业边缘模块已广泛应用在工业控制器,机器视觉,医疗设备,人工智能及智能交通等领域。经众多用户的使用验证,采用工业边缘模块开发套件,相较于客户独立完成主板开发,开发成本将节约50%以上,开发周期缩短80%以上。

而最新的工业边缘模块将边缘计算的性能又推进一个新高度,得益于Tiger Lake最新的CPU技术及更强的绘图核心Intel Iris Xe,OTF-P600工业边缘模块在显示能力、3D处理、AI运算等方面的能力较上一代产品有着明显提升。同时雷电4及Wi-Fi 6的加入,也让传输性能及电池续航大幅增长。

OTF-P600系列工业边缘模块的推出,进一步夯实了研勤工控在边缘计算及工控领域的竞争实力,让行业客户也能同步领略Tiger Lake平台所带来的全新高性能体验。

同时为了更快更好的协助用户的二次开发,普及工业边缘模块,研勤工控也在服务端做足功夫,不仅提供全套的CCC,CE ,FCC & UL 认证,还提供了详实的开发资料包支持如核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet等,另外在用户开发过程中,研勤工控的研发团队还将提供实时BIOS服务、EMC设计辅助并协助进行底板设计,协助进行产品故障判定等全方位服务,帮助用户缩短硬件设计周期,提升产品效能。

以Intel核心板为开发模式推动人工智能、智能制造行业的标准化、模块化和数字化,行业进一步跨越式发展。


发布时间:2021年8月31日 15:51 人气: 审核编辑:王妍
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