同力逐梦，志在巅峰 ▏研勤工控首届代理商大会圆满召开

5月12日以“同力逐梦，志在巅峰”为主题的研勤工控首届代理商大会在深圳成功举办。英特尔特邀专家和来自全国各地的代理商嘉宾出席了此次大会，破浪迎晨曦，聚将战沙场，大会旨在提升代理商对研勤工控业务发展，伙伴支持政策的认知，加深代理商应用与研勤工控解决方案结合的能力，促进代理商与研勤工控的合作。

此次活动参观了位于深圳三围工业园区的研勤工控研发制造中心。该研发制造中心专注于人工智能领域研发、生产人工智能专用的嵌入式“内芯”控制系统的硬件、软件、系统的一体化解决方案。其中，硬件主板的研发制造又作为其核心实力。

主板的生产一般分为SMT贴片、DIP制程、TEST测试以及Packing包装四步，每一个流程都需要众多的设备、成员合力完成，任何一个环节都不容疏忽，此次活动主要参观了前三个制程，进入生产线之前的每个人必须穿好防静电工作服和鞋套，并通过高压除尘仓除尘。

SMT制程

参观的第一站是SMT贴片，松下（Panasonic）日本全自动SMT生产线搭配8道检测工序，这一步的主要工作目的是将贴片式的电阻、电容、电感、芯片组、音频与网络芯片、M.2与CPU插槽等主板主要元器件通过机器高效的安装在主板上。

SMT车间已经开始大量使用产能更大、更先进的日本松下NPM-D3高速贴片机和松下NPM-TT2多功能贴片机。

劲拓JTA-680D AOI自动光学检测仪可以高效地找出贴片焊接过程中的生产不良缺陷。

DIP制程

主板的第二道生产流程是DIP制程，将诸如内存插槽、PCIe插槽、固态电容之类的大型元器件安装在主板上。

DIP插件工作的关键一步—波峰焊。首先波焊炉会为插接件喷上助焊剂，并在前段对PCB加热。而在波焊炉的后半段则是一个高温的液态锡炉，它均匀平稳地流动。主板PCB传过来后，就会利用高温的液态锡和助焊剂的作用将插接件牢牢焊接在PCB上。

TEST测试

再次安排人工检查，检查刚才的自动焊接是否存在问题，如是否有包焊现象，如存在的话，还需要人工使用烙铁进行修复、处理。

研勤工控研发制造中心对主板的品质有非常高的要求，每块主板在出厂之前，都必须完成100%的功能测试，而不是普通的抽检测试。

最后主板还将进入BURN IN TEST即烤机环节—在恒温箱设定的特定环境温度下，通过运行各类烤机软件使整机满负载运行，以检验主板在高负载情况下是否能长时间稳定工作。

此次参观全面展现了PCBA生产过程，研勤工控研发制造中心的机器设备水平、规范化的生产流程都处于业界领先水平。加强自动化生产、执行多重测试、生产规范化，就是研勤工控造好主板这艘“航空母舰”的秘诀。

研勤工控代理商大会会议议程

会议开始之前，代理商参观了研勤工控明星产品，与研勤工控产品专家积极交流产品技术问题，得到代理商一致好评。

首先，Intel技术专家，分享了边缘计算在工控领域的应用，以及Intel在该方面的发力方向。研勤工控作为Intel合作伙伴，在未来会更进一步深入合作，关系更加密切。

在会上，研勤工控CEO王彬就公司的发展规划进行了总领式发言。一方面，介绍了今年全线产品规划和渠道拓展计划，在产品上践行创新与拓展，渠道上搭建更广阔的平台、打造多方共赢的生态圈；除此之外，还分享了公司在组织层面的建设规划，在财务、人力资源、数字化建设上优化升级，内外合力将企业建设成为可传承的事业。

研勤工控市场部负责人围绕怎样让客户看到，找到，最后信任我们，进行了深入浅出的介绍。同时，提出代理商扶持计划，分享渠道资源，协助洽谈客户，持续性售后服务，实现合作共赢。

最后，研勤工控产品专家，就边缘计算领域，研勤工控解决方案及相关产品进行了详细介绍。并表示，在边缘计算硬件领域，研勤工控已达到行业领先水准。

单丝不成线，独木不成林。今天，代理商嘉宾高朋满座，畅谈合作，分享共同事业的美好前景，未来等待着我们高涨云帆，起航共进！砥砺征途，未来可期！