SMT AOI方案
供稿：凌云光技术股份有限公司
- 关键词：SMT贴片,视觉方案
- 摘要：SMT贴片设备的核心价值是能够对电路板的贴片进行高速高精准的检测，控制生产质量工艺，提升生产质量和效率。目前的SMT视觉解决方案，通常通过RGB三色组光源，在不同的时间内曝光成像。
应用概述
SMT贴片设备的核心价值是能够对电路板的贴片进行高速高精准的检测，控制生产质量工艺，提升生产质量和效率。目前的SMT视觉解决方案，通常通过RGB三色组光源，在不同的时间内曝光成像。各色光源的LED颗粒排列位置不同，因此对SMT表面不同高度的特征信息形成彩色图像。视觉检测技术对图像进行模板比对和差异分析，判断SMT表面贴片质量是否满足要求。
方案及系统原理描述
 | 通过ROI专用RGB 光源与面阵相机的配合获得被检测PCB的图像，拼接完成整个SMT板的成像; 使用专业AOI软件进行检测器件建模，并进行图像分析，完成整个SMT板器件检测分析; 通过SPC功能达到数据可追溯性。 |
视觉方案及产品
核心成像器件-相机 | SMT AOI检测方案中，对核心成像器件的要求： 高分辨率彩色相机 2M-16M，高帧频，尽量减少采集时间，提供系统处理更多时间; 较好色彩一致性; 稳定的图像输出。 |
SMT AOI 大幅面 高速 高性价比成像方案
| 高分辨率：880万像素;; 高速： 4096x2160@21fps; 价格：超越您的想象; 接口：USB 3.0，稳定易于集成; 规格：29×29×30mm，重量轻; 多种Firmware升级功能提供更多惊喜。 |
3D AOI / SPI大幅面高速成像解决方案1
| 高分辨率：1200万有效像素; 高速： 4096×3072@58fps; 接口：Camera Link接口; 成像品质：卓越的信噪比; 采用5TCMOS技术，是1200万像素下全球最高品质的相机; 韩国、日本等最优秀的3D AOI\SPI设备商的选择。 |
3D AOI / SPI大幅面高速成像解决方案2
| 高速高性价比的500万像素CMOS相机; 采用8T CMOS技术的CMV2000芯片，像元尺寸6.4μm，高质量图像输出远超5T CMOS(VITA 25K); 采用Camera Link、GigE、CXP及USB 3.0接口，相比传统1600万、2900万像素CCD相机帧速更快; 丰富实用的In-Camera功能，如：CDS、HDR、防杂光技术、ALC等，提高相机的环境光适应能力及抗噪声能力; 适应恶劣工作环境：-45℃—70℃，10G抗震动，80G抗冲击 |
核心成像器件-镜头
| 高分辨率，百万像素级； 工作距离低于500mm时成像效果佳，专为工业应用设计； 低色差； 超低畸变，不高于0.1%（f=4mm除外） |
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