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立华推出支持HDMI/DVI/VGA输出的立华酷睿2平台LEC-2270

供稿:北京立华莱康平台科技有限公司

       立华发布支持第二代Intel 酷睿CPU的无风扇嵌入式计算平台LEC-2270,支持HDMI/VGA/DVI-D三种视频输出接口,支持扩展3G、Wifi等无线应用,以及-20~55度宽温度操作范围。这款产品定位于高端工业自动化市场、高清视频播放终端平台和数字标牌应用等领域。


       类似于其他立华的产品,LEC-2270设计带有Mini-PCIe扩展槽以及SIM卡插槽,用来扩展3G、Wifi或者GPS等应用。无线通讯对大多数客户来说,已经是一个必须的功能。因此,立华所有新的产品设计都会带有至少一个Mini-PCIe扩展接口和一个SIM卡读卡器插槽,同时支持Wifi和3G扩展应用。
        LEC-2270产品最吸引人的特点是支持定制化需求的MIO接口。这种MIO接口是针对LEC-2270的专有接口,可以实现客户的定制化需求,满足不同客户的差异化应用,包括扩展I/O采集和控制、PCIe应用、SATA、USB、GPIO、Audio以及串口应用等。
        LEC-2270采用Intel HM65芯片组,支持Intel第二代酷睿i5/i7 Sandy bridge CPU和Intel第二代 Celeron CPU。系统支持两个DDR3笔记本内存插槽,最大支持到16GB内存。
        由CPU内置的高清视频解码支持,系统可以实现双路高清视频同时播放。LEC-2270自带有HDMI、VGA和DVI-D三种不同的视频输出接口,丰富客户进行现场视频播放应用。
        采用工业级配件,如工业存储卡和内存等,LEC-2270适应于较宽的工作温度,从-20度严寒到55度高温,无风流环境温度范围,在CPU 100%工作的条件下,系统均能够24小时流畅运行。
        LEC-2270标准平台含有一个Mini-PCIe接口,以及一个PCIe扩展插槽,搭配不同的扩展卡,支持扩展1个标准PCIe或者2个标准PCI扩展通道。LEC-2270还有丰富的IO接口,包括Mic-in,Line out,2个串口,2个Intel 千兆以太网口,以及6个USB2.0接口。
        LEC-2270同样支持9~30VDC宽电压输入,适应不同的工业应用环境。
        服务邮箱:service@ls-china.com.cn
关于立华
        北京立华莱康平台科技有限公司成立于2003年,是立端科技在中国大陆地区的合资子公司,负责立端科技所有产品在大陆地区的组装、生产、销售和服务。立华科技在上海、深圳、南京、成都、沈阳设有分公司和办事处,是行业领先的信息化服务平台提供商,通过ISO9001:2008质量认证体系。公司组织架构包括网络应用平台事业部和工控事业部,北京工厂和东莞工厂,目前业务领域包括网络安全、云计算、电力与能源、智能交通、视频监控、工业通讯等领域。
发布时间:2012年12月24日 14:05 人气: 

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